半導體大廠檢測晶圓馬虎不得，小小一塊的晶圓，必須經過封裝後才能進行測試，只要測出是不良品，整組封裝完的晶圓就得報銷，不過現在國研院和業界聯手研發出新利器，「晶圓級氣體感測器」堪稱世界首創，可以大幅提升良率和效率。
這整座將近一層樓高的氣體感測器，和傳統機台的晶圓檢測過，可大不同，晶圓還沒封裝，就可以測出品質的好壞，利用自動對位取代人力，接著通入氣體直接加熱，原本一次只能測1顆晶圓，現在一口氣檢測10顆，速度快了10倍，還能節省人力和成本。
國內大廠要把技術留在台灣，這樣的全新技術不只能用在產業界，還能檢測空污，因為感測器能測出氫氣、硫化氣、一氧化碳等氣體濃度，未來開發作為行動裝置，對民眾來說也是一大福音。
（民視新聞／李雯珂、王龍韜 台北報導）
