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法國GRENOBLE 2019年7月11日 /美通社/ -- 歐洲領先的檢測和計量解決方案提供商UnitySC，今天推出Unity_ATHOS™系統，對高密度扇出、嵌入式扇出，以及採用或不採用TSV的異構封裝，進行2D/3D先進計量與工藝控制。Unity_ATHOS™是一種新型檢測和計量系統，可以滿足各種應用需求，包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測、高密度TSV（從刻蝕到銅釘露出），µbump和RDL，支持s/l大小不等的焊盤尺寸，最小為1/1微米。
與上一代TMAP感測器對比，新發佈的Unity_ATHOS™平臺速度提高了30%，準確度更高，擁有成本也更低。在開發過程中，該公司與關鍵合作夥伴進行了更深入的探討，使該產品能夠幫助客戶更好地完善產品路線圖。由於採用模組化設計，它可以根據每位客戶的具體需求來進行配置，在保證靈活性的同時，不會影響性能。
Unity_ATHOS™解決方案還支持OSAT、Foundry和IDM，對製造工藝進行全面控制，包括關鍵的前端和後端工藝，如晶圓減薄和劃片。
Unity_ATHOS™系統可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板，包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。
此外，結合NIR/VIS光學顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術，可對晶圓的正反面進行2D/3D檢測，確保工藝開發和之後的大批量生產。
Unity_ATHOS™系統是一款獨立式產品，最多可配備三個300 mm裝載埠，符合ISO 5至ISO 2製造標準，可隨時集成LighTiX產品。
Unity SC執行長Kamel Ait-Mahiout表示：「我們很榮幸UnitySC推出了最新設計的工藝控制解決方案，這將為我們半導體行業，具體說是先進封裝領域的合作夥伴，提供更好的服務。除了現有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案，這款新產品的發佈更進一步擴大了我們的產品組合。UnitySC是以客戶需求為導向，為先進封裝領域提供一流解決方案的市場領軍者，也是幫助客戶解決製造工藝難題的理想合作夥伴，新系統的推出將極大鞏固我們公司的領先優勢。」
欲詳細瞭解這款新檢測套件，請前往IMAPS 2019的SEMICON® WEST半導體展覽會，觀看UnitySC團隊的展示，或閱覽UnitySC網站：www.unity-sc.com。
UnitySC簡介
UnitySC總部位於法國Montbonnot，是全球公認的檢測和計量領導者。該公司將先進的自動光學檢測和3D成像技術，結合深入的焦點線掃描、時間模式干涉測量，光譜測量和相移分析，為客戶打造完美的解決方案。最近，該公司透過收購德國HSEB公司擴展了產品組合，有效幫助客戶擴大產量，並且加快產品上市。UnitySC根據具體的工業需求和規定，提供標準和定制解決方案，由此開啟工藝控制的新時代。詳情請參考：unity-sc.com。
Unity Semiconductor SAS
地址：611 rue Aristide Bergès, Z.A. de Pré Millet
38330 MONTBONNOT SAINT-MARTIN（法國）
電話：33(0)4-56-52-68-00；傳真：33(0)4-56-52-68-01
電郵：contact@unity-sc.com
網址：www.unity-sc.com
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