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下半年封測股帶頭衝?

◎邱敏寬 CSIA

台股自八月起,盤勢進入震盪,8/1川普宣布於9月1日起對大陸進口的部分產品加徵關稅,整個盤勢原本在創高的期待中即轉而下,短短不到一周,台股從10823點跌落到10180點才收腳,四天跌幅跌了600點之多,道瓊指數從27281點跌到25523點,四天跌幅1758點,香港恆生指數則是雪上加霜,加上「反送中」議題,力守今年低點24896點。16日傳出美國商務部擬將華為的「臨時通用許可證」在到期後再延長九十天,使華為得以繼續維持現有電信網路、對其手機提供軟體更新,得以讓全球股市緊張情勢得以喘息。但短短不到一個月可以看出川普的態度「一變再變」,在國際局勢不穩的情況下,但是個股卻是波濤洶湧的表現,擁有題材、業績成長的個股容易吸引資金聚集,本期週刊將介紹下半年開始上演的飆股故事。

(圖片來源:https://pixabay.com

圖說:在國際局勢不穩的情況下,但是個股卻是波濤洶湧的表現,擁有題材、業績成長的個股容易吸引資金聚集。

 

八月大漲80% 創歷史新高

首先是創了掛牌以來的新高價的雍智科技(6683)。短短不到一個月,大漲近70%,可以說是下半年冒出頭的大飆股。如果用簡單的產業分類來說明雍智,他就是一家IC測試廠。過去一說到IC測試產業,大家第一時間想到的就是日月光集團的日月光投控(3711),因為他就是全世界最大的IC封測集團。那同樣是做IC測試的精測(6510),為什麼股價可以這麼高,甚至一度達到千元股后呢?因為他們的測試階段不一樣。

一般所講的IC測試,大都是指後段測試,是在晶圓完成後,利用電流去測試這個IC功能是否正常、良率的高低等。隨著更多的數位訊號、類比訊號、混合訊號甚至更高頻率的訊號要處理。系統單晶片的趨勢也越來越高。因此設計的晶片在被送到工廠進行硬體製程製造之前,設計人員會採取不同方式對晶片的邏輯功能進行驗證,否則完成硬體製程製造後才發現量率太低,甚至是功能有缺陷,就會花費很多成本。因此封裝前的測試,可以使工程師把良率功能較好的挑選出來製作,以減少不必要的費用。

 

【原文刊載於《萬寶週刊》1347期,更多精采內容請上《萬寶週刊》官方網站;《萬寶週刊》官方粉絲團。未經授權,請勿轉載】

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