◎陳子榕CSIA/CFTA
及mmWave(毫米波)，不僅帶動PA市場快速起飛，也造成RF元件及射頻前端模組(RF FEM)技術及應用出現明顯變化，主要是因為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
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圖說：為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同，加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同，包括聯發科等手機晶片廠，以及蘋果、三星、華為等手機廠，在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。大陸市場已加速5G進程，手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機，所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出，訊芯-KY下也拿下不少訂單。
訊芯上半大成長 下半年進入旺季
訊芯-KY(6451)第二季合併營收15.36億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元，每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5％達29.63億元，歸屬母公司稅後淨利1.74億元，與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈，每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季，7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前7個月合併營收年增62.0％達33.79億元。訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並開始放量出貨，400G光收發模組訂單進入量產，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入，看好下半年旺季表現及獲利爆發力，全年營收應可創下歷史新高
蘋果單加持 全年獲利上看5元
隨著iPhone 11開始進行零組件備貨，Face ID模組供應鏈也開始動了起來，訊芯-KY今年仍是最大的VCSEL晶粒封裝代工廠，且今年VCSEL功率可望提高來增加安全性，封裝難度增加有助於訊芯-KY提升營收。
