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高通夏威夷發表5G新晶片 強勢對決聯發科

匯流新聞網記者林欣穎/台北報導

高通近期在夏威瑜舉行年度重要盛事驍龍技術高峰會,正式公布新晶片驍龍865與驍龍765/765G。高通總裁Cristiano Amon表示,明年5G將進一步規模化,預計明年底全球就會擴增到約有2億的5G用戶。

高通發表的首款5G系統單晶片「驍龍765系列」被視為將與聯發科的首款5G晶片「天璣1000」正面對決,不過高通顯然對自家產品很有信心,直言對競爭情況很滿意。高通在高峰會中宣布,5G新晶片客戶端包括Motorola總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人寄副董事長林斌、OPPO全球副總台寄全球銷售總裁吳強都出面站台。

針對5G發展前景,Amon指出,明年5G規模化後,粗估2022年全球5G手機出貨量就會來到14億支,2025年底更上看將會有28一個5G聯網裝置。另外,他更強調驍龍865是目前高通最頂級5G處理器晶片,效能表現將盡是前一代產品兩倍,更是競爭對手Android的三倍。

針對與聯發科的競爭,Amon則認為,目前全球市場看來,驍龍865是合作夥伴的旗艦機首選,對競爭狀態很有信心。

林斌也在會中表示,小米明年第一季推出的旗艦機種小米10,將是全球首播搭載驍龍865晶片的智慧型手機之一,更強調小米與高通是重要的合作夥伴。吳強也提及,OPPO未來將會使用高通全新升級的晶片搭載手機產品。會後Amon受訪時則透露,下一站將會造訪台灣,可見台灣在全球半導體產業的重要地位。

新聞照來源: BBC

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