第五屆《WHATs NEXT！5G超元年》數位行動產業高峰會
稜研科技創辦人暨董事長張書維，即將參與台灣最大規模的5G與數位行動產業盛會-第五屆《WHATs NEXT！5G超元年》數位行動產業高峰會！
畢業於逢甲大學電機工程系的張書維，美國麻州大學電機碩士暨博士侯選人，專長為毫米波整合電路設計，並曾任職於中研院天文所長達6年時間，也曾到專精於航太研究的法商公司，負責亞太區商業開發。
2014年，張書維與前中研院同事，也是稜研科技的另一位創辦人林決仁，共同創辦稜研科技（TMYTEK），並在2017年決定切入5G市場，短短幾年內，稜研就掌握了5G毫米波的關鍵技術「波束成型（Beamforming）」，並接到了中科院首張5G升降頻模組訂單，在去年成為中華電信5G加速器的新創團隊成員。
毫無疑問，毫米波技術將在5G時代中，扮演至關重要的角色！正是搭上了5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求，以及觀察到目前在產業升級上，各廠生產線佈局仍缺乏「量產測試」的必要工具，稜研打造了毫米波射頻系統開發套件「BBox」，除了能有效增加開發彈性之外，BBox同時也解決了整合與量產測試的需求，協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置業者，加快開發5G毫米波裝置，縮短產品上市時間。
創新的技術除了讓稜研獲得台灣雲谷雲豹育成競賽的冠軍，也讓稜研獲得包含國發基金在內的300萬美元A輪融資，且正籌備下一輪募資。
然而稜研的腳步並未停下，除了既有的產品BBox之外，稜研也正在規劃推出對5G產測至關重要的上下變頻裝置UD Box、協助製造商快速測試的XBeam，以及用來提升室內5G基地台小型基站有效涵蓋率的XRifle。
「若是我們要在2022年享受毫米波帶來的便利服務，那麼基礎技術的提升，會扮演很重要的角色！」過去張書維便曾在第四屆《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會強調，技術的開發與提升，對於產業發展至關重要。
而張書維也進一步指出，5G時代各個產業若要互利共榮，就必須要有打團體戰的認知，「我們已有AiP（Antenna-in-Package)的純熟技術，目標將成為O-RAN RU的領導廠商，並攜手台灣其他DU及CU夥伴，一同打國際戰，發揮台灣產業鏈影響力。」
