莊正賢
台灣投資業常言，「一顆蘋果救台灣」，蘋果供應鏈中，台廠比重達2～3成，所以往往蘋果的風吹草動都牽動台灣科技類股，但今年卻改變了，蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主，如今三分天下。2017年，立訊成為Air Pods最主要供應商，今年即將取代廣達成為iWatch最大代工廠，隨後拿下iPhone組裝業務，立訊撼動鴻海代工王國地位將僅剩一步之遙，所以未來一顆蘋果已經就不了台灣了，能夠打入5G、HPC才有前途，現在改由一顆IC救台灣！
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圖說：蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主，如今三分天下。
台積電(2330)市值突破10兆，成為全球前10大，主要就是英特爾摔了一跤，英特爾的晶片製造能力長期以來一直都是美國先進製造的亮點，也是美國主導製造科技的重要指標，然而，情況已不再是如此，每一個半導體製程世代通常差距24～30個月，英特爾如今已落後台積電一整個世代，旗下7奈米製程研發進度落後，可能得將製造委外代工，再加上競爭對手AMD、輝達都靠台積電代工，業績一飛衝天，大幅領先英特爾。
台積電的漲停秀百年難得一見，推升台股登峰造極創下歷史新高13031點，完成階段性任務，因為資金的排擠效應，其實再創高的過程，台灣的投資人都是賠錢的，賺了指數賠了價差，激情過後需要時間平復，籌碼也要調整，回歸基本面，但仍是以台積電的高階製程為主軸，以及5H、HPC相關的IC設計、半導體，逢拉回都是買點。
台積電HPC版圖CoWoS封裝技術成推手
台積電在晶圓製造線寬的持續微縮，其封測技術發展也隨之強化，從而提高整體產品的良率及功能性，推出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 封裝技術，成為開啟後續基板級封測應用的重要指標。CoWoS封裝能力也相繼發展出第一至三代相應產品技術，進一步與Broadcom共同合作，試圖導入2X倍縮光罩技術，推出2倍面積之中介層產品，因應快速增加的運算效能及高頻寬記憶體(HBM)等市場需求。
