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台積電激情 一顆IC救台灣

莊正賢

台灣投資業常言,「一顆蘋果救台灣」,蘋果供應鏈中,台廠比重達2~3成,所以往往蘋果的風吹草動都牽動台灣科技類股,但今年卻改變了,蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主,如今三分天下。2017年,立訊成為Air Pods最主要供應商,今年即將取代廣達成為iWatch最大代工廠,隨後拿下iPhone組裝業務,立訊撼動鴻海代工王國地位將僅剩一步之遙,所以未來一顆蘋果已經就不了台灣了,能夠打入5G、HPC才有前途,現在改由一顆IC救台灣!

(圖片來源:維基百科

圖說:蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主,如今三分天下。

 

台積電(2330)市值突破10兆,成為全球前10大,主要就是英特爾摔了一跤,英特爾的晶片製造能力長期以來一直都是美國先進製造的亮點,也是美國主導製造科技的重要指標,然而,情況已不再是如此,每一個半導體製程世代通常差距24~30個月,英特爾如今已落後台積電一整個世代,旗下7奈米製程研發進度落後,可能得將製造委外代工,再加上競爭對手AMD、輝達都靠台積電代工,業績一飛衝天,大幅領先英特爾。

台積電的漲停秀百年難得一見,推升台股登峰造極創下歷史新高13031點,完成階段性任務,因為資金的排擠效應,其實再創高的過程,台灣的投資人都是賠錢的,賺了指數賠了價差,激情過後需要時間平復,籌碼也要調整,回歸基本面,但仍是以台積電的高階製程為主軸,以及5H、HPC相關的IC設計、半導體,逢拉回都是買點。

台積電HPC版圖CoWoS封裝技術成推手

台積電在晶圓製造線寬的持續微縮,其封測技術發展也隨之強化,從而提高整體產品的良率及功能性,推出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 封裝技術,成為開啟後續基板級封測應用的重要指標。CoWoS封裝能力也相繼發展出第一至三代相應產品技術,進一步與Broadcom共同合作,試圖導入2X倍縮光罩技術,推出2倍面積之中介層產品,因應快速增加的運算效能及高頻寬記憶體(HBM)等市場需求。

 

【原文刊載於《萬寶週刊》1396期,更多精采內容請上《萬寶週刊》官方網站;《萬寶週刊》官方粉絲團。未經授權,請勿轉載】

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