文．高適
受美國近期經濟數據亮眼影響，市場對經濟復甦力道的預期出現轉變，投資人風險偏好提升，金融市場的資金流向也暫時隨之改變，疫情受災戶的傳產股漲勢大幅超越原資金主流的科技股。唯在熱錢效應所推升的股市多頭行情，評價調升正是最大的驅動力，誰越能獲利持續創高，誰就越能受惠。資金最終還是會回到獲利逐季、逐年創高的科技股。
政府發錢補貼 美國消費力回溫
美國七月零售銷售月增率低於預期，僅1.2％，明顯低於五月的18.3％及六月的8.4％。但以年增率的角度，六、七月的零售銷售均高於去年同期，且累計今年一至七月總銷售額也僅較去年同期減少2.1％，顯示解封後民眾消費逐步回溫。
有鑑於新一波紓困的刺激方案卡關，川普已簽署行政命令直接發錢，九月至十二月每週加碼發放三百美元失業補助金，提高失業者的可支配所得，提高消費力，以維持美國經濟回升的趨勢。若未來就業情況持續改善或紓困法案過關，加上年底假期銷售旺季即將到來，市場就會更加預期零售銷售可望持續增長。
另觀察紐約聯儲為因應今年爆發的肺炎疫情所製作的每週經濟指數(WEI)，也可看出實體經濟回升的趨勢，目前已由四月二十五日的負11.45，回升至八月八日的負5.5。該指數包含十項每日或每週更新等高頻數據，涵蓋消費、就業、生產力三大面向，可用來觀察美國實體經濟的短期變化，為一項領先指標，當指數向上時，就表示實體經濟可能將轉佳。
傳產大病初癒 免疫力仍不足
隨著經濟復甦預期轉趨樂觀，市場也逐步調整對原先營運受疫情影響產業的看法，多數與零售、景氣息息相關的傳統產業營運步出谷底，企業獲利預估值也已出現觸底反彈。不過，根據凱基投顧對台灣供應鏈的調查，傳產整體企業獲利預估值目前僅回到疫情前水準的六成左右。受限於汽車、家電、航空等終端應用在未來二至三年仍很難完全回到疫情前水準，預估整體傳產企業獲利恢復期仍是漫漫長路。
若未來全球經濟不小心再次出現負面衝擊，這些獲利能力尚未恢復的企業，能否撐得住，就很難說。反觀獲利已開始創高的科技股，抵禦負面經濟衝擊的能力就相對高，對長線投資人而言，風險反而相對低。進一步考量熱錢行情所引發的股市評價調升潮，基本上仍是以獲利較佳、創高的科技股受惠最大，這點從八月十七日美股那斯達克及費城半導體指數雙雙創高，就可再次得到證明。
科技股獲利將持續創高
凱基投顧預估整體科技股企業獲利將迎來結構性回升，不僅是短期的庫存回補需求或疫情對科技產品的短期刺激效應，主因疫情加速全球數位經濟的來臨，4G升級至5G也將帶動科技的升級循環，5G手機不僅帶動整體零組件內涵價值大幅提升一五％至二○％，同時支援5G通訊覆蓋範圍之衛星、Wi-Fi 6、固網、資料中心等，也會掀起相關的升級需求商機。
另一個推升台灣科技股獲利成長引擎則是一個世界兩套系統的趨勢，中國去美化與美國去中化，台灣科技股均會是受惠者，凱基投顧預估台灣科技股今明兩年企業獲利年增率均有近二成的高水準，持續改寫歷史新高。
Chromebook需求掀起缺貨潮
在科技股的投資趨勢確立後，下一步就是從中尋找可以吸引熱錢目光的亮點題材，市場需求出乎意料強勁的NB族群，自然會是近期的首選。
上半年NB需求來自在家上班(WFH)及在家上課，下半年需求則由教育市場帶動，又以Chromebook機種最為搶手，主因價格實惠，又擁有眾多Google自行開發及第三方平臺的工具，方便學生使用。DIGITIMES Research預估今年Chromebook出貨量可達2276萬台，年增34％。
目前影響出貨量的最大變數在於缺料，代工廠紛紛表示從CPU、LCD面板、電源控制IC都缺，預估第三季缺最兇，缺口達15％至20％。在CPU缺貨方面，英特爾平台方面主要是Small Core(如Atom)等低端型號；超微則中高端處理器供不應求。面板缺貨是因驅動IC供貨缺口，間接受到影響。
八吋晶圓產能吃緊 代工、IC設計喊漲
仁寶(2324)總經理翁宗斌指出，此波缺料是全面性，只要跟八吋晶圓廠相關的晶片都很缺。除了面板驅動IC外，電源管理IC及多項邏輯IC也供貨吃緊。缺貨的源頭就是晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)的八吋產能均已滿載，無法再承接新訂單。即便要轉換至12吋廠生產或是等待八吋再擴廠(多數八吋設備廠已停產，產能擴充不易)，至少需等待兩個季度以上，可預期缺貨情況將延續到2021年，近期上述三家代工廠已傳出將調高八吋代晶圓工價格10％至20％。
若客戶願意轉至12吋生產，成本增加的情況下，相同產品的代工價格也勢必要調漲。隨著代工成本增加，IC設計廠也開始醞釀新一波漲價潮，像投片在八吋晶圓面板驅動IC廠聯詠(3034)、敦泰(3545)及感測晶片廠原相(3227)等，近期均已表示將與客戶討論漲價以反映成本變化。
5G升級引發排擠效應 缺貨範圍恐擴大
近期造成八吋晶圓廠產能吃緊的需求，來自在家上班及上課的趨勢帶動面板驅動IC需求、資料中心驅動IC、5G手機電源管理IC。其中，需求成長趨勢最為強勁的是滲透率正快速拉升的5G手機電源管理IC。過去在4G手機，電源管理IC需求約一至二顆，升級5G後，除了主要的電源管理IC，還有輔助系統電源管理晶片(Sub-PMIC)、相機、面板、充電器用的電源管理IC等，電源管理IC總需求大幅跳增至五至七顆，單支手機用量較4G
手機增加數倍，且多數投片在八吋晶圓代工廠，也難怪代工廠產能吃不消。
由於八吋晶圓代工產能已被電源管理IC及面板驅動IC訂單塞滿，將會排擠到其他同樣投片在八吋晶圓的產品生產，像是MCU、MOSFET、CIS、汽車半導體等，一旦代工廠產能吃緊時間拉長，缺貨的晶片恐會從目前少數產品擴及所有在八吋晶圓投片的晶片，屆時漲價潮就有機會隨之擴大，對股價將有一定的激勵效果。
近日已有媒體報導，IC設計業者表示目前包括面板驅動IC、電源管理IC、TDDI(觸控暨驅動整合IC)及USB PD等，均傳出業者搶不到額外八吋晶圓產能，間接排擠CIS生產，導致整體高階CIS缺貨，廠商已醞釀漲價一成，可預期未來這類的漲價訊息只會越來越多。
資金新主流候選人
除了晶圓代工、IC設計外，被訂單追著跑的八吋晶圓供應鏈已延伸至上游矽晶圓，矽晶圓廠台勝科(3532)近日已完成第四季接單，表示八吋晶圓客戶需求優於預期，第四季歲修外的時間產能均可維持滿載狀態。需求來源同樣是受在家上班及在家上課及醫療等相關應用成長，推升面板驅動IC、電源管理IC等訂單熱絡，比原先看到的情況更好。
整體而言，八吋晶圓缺貨漲價的故事已是正在進行式，供需失衡的時間越長，漲勢將越凌厲、越全面，演變成矽晶圓、晶圓代工、IC設計同步漲價也不是不可能的發展。由於整個供應鏈頗為龐大，資金的胃納量夠，對於目前正尋找資金出海口的熱錢來說，不失為是個好選擇，有望成為下半年盤面資金的新主流。
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