匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導
高通Snapdragon高峰會於台灣時間1日晚間11點以數位的方式舉行，會場上，高通公布了全新Snapdragon 8系列行動平台，另外也發表了今年的旗艦處理器Qualcomm Snapdragon 888，預計將有更強的聯網效能以及更節能的表現。
今年高通首次舉行數位發表會，會上隨即公布新一代旗艦8系列。有趣的是，新一代旗艦型8系列行動處理器並不是大家所稱呼的驍龍875，而是驍龍 888。據悉這款處理器整合驍龍X60 5G晶片，而不是驍龍 865那樣內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片。
高通總裁Cristiano Amon表示，5G商轉去年就已經開始，跟LTE相比5倍，創新是前所未見的，Snapdragon系列加上5G可說是創造了登峰造極的聯網能力，包括第一個LTE載波聚合、第一個gigabit，都是來自高通。高通指出驍龍 888搭載高通第三代驍龍 X60 5G 基頻晶片，可在全球所有主要頻段提供 mmWave 和 sub-6 連線，並支援 5G 載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用，實現全球相容性。
另外，驍龍 888 行動處理器所搭載的第三代 Snapdragon Elite Gaming更可提供高通 Adreno GPU 最顯著的效能升級。拍照方面，驍龍 888在未來的計算攝影學投入大量心力，期盼智慧型手機可以因為高通的晶片，直接成為更為專業級的相機。
有趣的是，為了展現5G高速、低延遲的特性，高通也在發表會上利用一台5G mmWave連線的無線電控制賽車展示了 Snapdragon 888 性能。只見車手在一英里外透過 5G 網路控制賽車，並同時利用 Snapdragon 888 的產品即時觀看賽道畫面，影像即為清晰、快速，讓人看見5G未來發展的潛力。
而活動上，高通也宣布驍龍 888的OEM廠商，包括華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。只是驍龍 888的詳細規格以及效能細節還沒有全部公布，預計接下來的幾天，在高通的技術峰會上會給用戶們更多的解答。
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