【記者羅林／新竹報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)公布2020年台灣IC產業第四季暨全年營運成果，TSIA表示，工研院產科國際所統計2020年台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣32,222億元(USD$108.9B)，較2019年成長20.9%。
2020年台灣IC設計業產值達新臺幣8,529億元(USD$28.8B)，較2019年成長23.1%；IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B)，較2019年成長23.7%，其中晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B)，較2019年成長24.2%，記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B)，較2019年成長19.4%；IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B)，較2019年成長9.0%；IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B)，較2019年成長11.1%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。
TSIA表示，工研院產科國際所統計2020年第四季(20Q4)台灣整體IC產業產值達新臺幣8,817億元(USD$29.8B)，較上季(20Q3)成長1.7%，較2019年同期(19Q4)成長16.9%。其中，IC設計業產值為新臺幣2,470億元(USD$8.3B)，較上季(20Q3)成長1.4%，較2019年同期(19Q4)成長30.6%；IC封裝業為新臺幣980億元(USD$3.3B)，較上季(20Q3)衰退1.0%，較2019年同期(19Q4)成長1.6%；IC測試業為新臺幣435億元(USD$1.5B)，較上季(20Q3)衰退1.1%，較2019年同期(19Q4)成長2.4%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。
至於2020年第四季台灣IC製造業產值達新臺幣4,932億元(USD$16.7B)，較上季(20Q3)成長2.6%，較2019年同期(19Q4)成長15.7%，其中晶圓代工為新臺幣4,369億元(USD$14.8B)，較上季(20Q3)成長1.3%，較2019年同期(19Q4)成長13.5%，記憶體與其他製造為新臺幣563億元(USD$1.9B)，較上季(20Q3)成長14.7%，較2019年同期(19Q4)成長36.7%。
TSIA表示，根據WSTS統計，20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元，較上季(20Q3)成長4.7%，較2019年同期(19Q4)成長9.6%；銷售量達2,620億顆，較上季(20Q3)成長5.2%，較2019年同期(19Q4)成長10.5%；ASP為0.454美元，較上季(20Q3)衰退0.4%，較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%；2020年總銷售量達9,537億顆，較2019年成長2.3%；2020年ASP為0.462美元，較2019年成長4.4%。
TSIA表示，20Q4美國半導體市場銷售值達263億美元，較上季(20Q3)成長9.3%，較2019年同期(19Q4)成長16.4%；日本半導體市場銷售值達99億美元，較上季(20Q3)成長8.0%，較2019年同期(19Q4)成長8.4%；歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季(20Q3)成長11.7%，較2019年同期(19Q4)成長5.5%；中國大陸市場398億美元，較上季(20Q3)衰退1.5%，較2019年同期(19Q4)成長4.0%；亞太地區半導體市場銷售值達326億美元，較上季(20Q3)成長6.3%，較2019年同期(19Q4)成長13.3%。
2020年美國半導體市場總銷售值達954億美元，較2019年成長21.3%；日本半導體市場銷售值達365億美元，較2019年成長1.3%；歐洲半導體市場銷售值達375億美元，較2019年衰退5.8%；中國大陸市場銷售值達1,515億美元，較2019年成長4.8%；亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元，較2019年成長5.4%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%。
