【記者羅林／竹科報導】
半導體技術日趨複雜且所費不貲，而全球晶片製造商想要縮短研發及提升良率所需的時間，換算下來相當於數十億美元；。成功與否取決於缺陷控管以及良率提升的能力，在縮小線寬的同時，良率的提升也更挑戰。應用材料公司宣布推出製程控制方面的重大創新，運用大數據與人工智慧技術，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。
應用材料公司將使用新型製程控制措施解決上述挑戰，引領大數據與人工智慧的技術帶入晶片製造技術的核心。應材的解決方案比傳統方法更快更好，也更有效地找出缺陷並加以分類。這三個要素分別為：
全新 Enlight® 光學晶圓檢測系統：歷時五年開發出的 Enlight 系統結合領先業界的超高速度與高解析度及先進的光學元件，每次掃描都能收集到更多的良率關鍵資料。Enlight 系統架構使得光學檢測系統更具經濟性，與同業的作法相比，取得關鍵缺陷的成本降低了三倍。大幅改善成本之故，晶片製造商使用 Enlight 系統便能在半導體製程中插入更多檢測點。如此一來，所產生出的大數據加強「產線監控」這項統計製程控制方法的能力，在晶圓缺陷發生前先行預測與偵測缺陷可能的成因，以保護良率，並協助加快修正動作與恢復產線。
新型 ExtractAI™ 技術：由應材數據科學家所開發，用以解決晶圓檢測環節中最棘手的問題：能從高階光學掃描器產生的數百萬個訊號，有效區別訊號與雜訊，並快速精準地分辨出不利於良率的缺陷。ExtractAI 是目前同業唯一的解決方案，在光學檢測系統所產生的大數據，以及對特定良率訊號進行分類的電子束 (eBeam) 檢視系統之間建立即時連結，Enlight 系統用推理的方式解析晶圓圖上的所有訊號，區分出不利於良率的缺陷及雜訊。ExtractAI 技術的效率極高，只要檢視 0.001% 的樣品，就能找出晶圓圖上所有潛在缺陷的特徵。客戶會輕鬆得到一個缺陷分析，並據此採取明確行動，以加快研發步伐、提升產量和提高良率。人工智慧技術能夠在量產期間快速找出新的缺陷，同時隨著大數據的診斷跟分析，有效提高其效能。
SEMVision® 電子束複檢系統：是全球最先進、應用最廣泛的電子束複檢技術。SEMVision G7系統憑藉其領先業界的解析度，能相容於新的 Enlight 系統和 ExtractAI 技術，能有效地進行缺陷分類與自雜訊中辨別缺陷，協助客戶即時找出製程中的新缺陷，進而提高良率與獲利能力。
VLSIresearch 董事長暨執行長 Dan Hutcheson 表示：「能夠快速精準地從雜訊中挑出不利於良率的缺陷，是晶圓廠工程師 30 餘年來一直在努力解決的問題。應用材料公司的 Enlight 系統搭配 ExtractAI 技術，是一項解決這個問題的突破性作法，加上該系統使用的人工智慧技術會愈來愈聰明，長期下來就能協助晶片製造商提高每片晶圓創造的收入。」
應用材料公司影像與製程控制集團副總裁暨總經理基思．威爾斯(Keith Wells )表示：「應材製程控制的新攻略結合大數據與人工智慧，提供一個兼具智慧與適應能力的解決方案，加快客戶實現最高良率的腳步。結合我們同級最佳的光學檢測與電子束檢視技術，創造出業界唯一具有智慧的解決方案，不僅有能力偵測良率關鍵缺陷並進行分類，還能即時學習和適應製程變更。這項獨特能力使得晶片製造商能夠更快提升新的製程節點，在製程生命週期內維持良好的良率關鍵缺陷捕捉率。」
採用 ExtractAI 技術的全新 Enlight 系統，是應材史上最快速量產的檢測系統，目前全球所有頂尖的晶圓代工邏輯客戶均已採用這套系統。SEMVision 系統 20 多年來始終是業界領先的電子束檢視系統，全球客戶晶圓廠的安裝數量超過 1,500 套系統。
