文字撰稿：編輯部
圖片：翻攝YouTube：The White House
美國拜登政府12日與半導體和汽車等企業舉行視訊會議（圖），商討全球晶片短缺問題，包括晶圓代工龍頭台積電、三星、蘋果、英特爾都在受邀名單裡。外媒指出，全球超過7成晶片製造產能集中在台灣與韓國，台積電更是握有超過半數55%，美國身為科技大國卻落後台韓，弱點就在於「製造」，拜登政府大動作扶植半導體，目的在於提高製造比例，搶回龍頭地位。
根據外媒《CNBC》報導，講到晶片製造，就會想到台灣的台積電（TSMC）和韓國的三星（Samsung Electronics），這兩家亞洲企業控制超過70%的半導體製造市場。美國曾是半導體產業龍頭，隨著商業模式轉變，不少公司選擇外包，也讓台灣及韓國廠商受惠，台積電和三星利用此優勢，投注大量資金在先進製程上，最終吃下全球大部分產能，連蘋果要生產新iPhone，需要最先進的晶片，也得求助台積電。
報導也引述美國銀行（Bank of America）說法，在2001年，有30家半導體公司處於領先地位，隨著半成品製造成本和難度提升，這個數字已下降到只有3家：台積電，英特爾和三星；但是，英特爾的製造能力仍落後台積電和三星。
報導指出，此次全球半導體供應短缺情況，「讓美國政府意識到他們無法控制自己的命運」。因此拜登大動作扶植半導體產業，希望將製造帶回美國，減少對亞洲晶片製造商的依賴。
此外，美國也打算跟日本結盟，根據《日經新聞》先前報導，美國和日本將在半導體供應鏈上合作，雙方將致力於建立一種機制，不將生產集中在特定地區，例如地緣政治風險高的台灣和與美國衝突正在加深的中國。
