美國總統拜登(Joe Biden)12日針對全球晶片短缺問題，和包括台積電在內等19家主要企業高層舉行虛擬會議，中央社報導，美國總統拜登在峰會上表示，中國計劃主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。對此，台灣學者認為，尋覓盟友抗中是峰會重要目的，而台、美有機會透過「強強聯手」打造新局。
台美聯手 將優勢極大化
白宮12日召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，邀請台積電董事長劉德音與英特爾(Intel)、福特汽車)Ford Motor)與韓國三星(Samsung)等19家企業高層，透過視訊參與會議；中央社報導，拜登致詞時表示，與來自世界各地科技製造業領袖齊聚，目的是要談論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
資策會資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂12日接受央廣「兩岸ING」節目專訪時認為，美國在上游的IC設計佔有世界龍頭角色，而台灣在半導體晶圓製造位居世界第一，所以台、美有機會透過「強強聯手」，以專業分工將優勢極大化。
台積電在美 帶動下游設備商發展
拜登在會中表示，美國正在半導體、電池等領域積極投資，「這是別人正在做的，我們也必須做」。他還說，已收到來自跨黨派的23位參議員和42位眾議員的來函，支持「晶片美國製造計畫」。會後，台積電董事長劉德音表示，台積電在即將在亞利桑那州興建的5奈米先進晶圓廠，他有信心在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
如何打造一條不受中國影響的半導體供應鏈，已成美國當務之急，也連帶遷動台灣發展，陳子昂觀察，在美方期盼與看好未來長遠發展下，台積電在美擴廠將帶動台灣中下游的材料商與設備商共同發展。
中國緊追 台灣IC設計備受挑戰
過去川普政府針對美中貿易戰曾祭出實體清單，拜登上台後，延續川普在經筫上抗中的嚴厲措施；受到美中貿易戰的打擊，中國大陸預計在未來十年內，增加約40%的半導體產能，並成為世界上最大的半導體的製造基地。
對此，陳子昂認為，中國晶片的進口規模超過石油與糧食，以致當下力推半導體發展，但半導體製程達四百多道，不是買設備、挖人才就能做到，因此，他研判，中國的未來策略可能跳過第一代半導體，而直接跨入第三代。
受到美國與中國仰賴，台灣在晶圓製造、下游封裝測試皆取得良好戰略位置；全球IC設計部份，台灣雖暫居世界第二，但中國緊追在後，陳子昂建議，台灣可透過中下游協力，提升上游競爭力，例如，可導入AI晶片、5G晶片、6G晶片、電動車晶片及資安晶片，讓台灣在IC設計站穩世界第二大國。
詳細訪談內容請收聽４月12日播出的「兩岸ING」節目
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