【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體廠近年積極擴充產能，包含台積電(2330-TW)在內，資本支出水準都持續向上拉高，矽品(2325-TW)近年資本支出也維持在百億元以上，董事長林文伯對此認為，明年矽品資本支出將控制在折舊金額範圍內，以不讓財務狀況惡化為原則，但在行動裝置需求推升下，未來高階封裝需求仍是向上成長，台灣有能力投資相關產能的廠商也不多，因此雖然投資資本支出金額持續增加，但風險較過去景氣反轉前小很多。
矽品第1季末宣布上調今年資本支出金額，從原本96億元，調升到147億元，新增的51億元中，多數都會用於擴充高階封測產能，包含覆晶封裝、晶圓級封裝與測試相關產能。
林文伯指出，為了維持產能供應以及技術領先，有必要持續擴充資本支出，而明年矽品資本支出原則會控制在折舊金額範圍以內，以不惡化財務狀況為原則。
林文伯認為，目前要新增產能，成本都已較過去還高，如要新增1萬片金凸塊產能，就要花費10億元，新增500至600萬顆(每月產能)的覆晶封裝產能，也至少要花6億元，因此擴產成本已較過往增加許多，矽品對擴產會採取小心的態度。
林文伯強調，過去產業確實曾發生廠商過度投資，面對景氣循環反轉受重創之前例，但當時是總體經濟倒轉向下，使得整體需求減少，相較之下，目前智慧型裝置需求仍是持續成長，手機、平板與電腦數量仍在上升中，情勢與當時不同，因此此時擴產，風險性較2000年景氣反轉前還要安全。
另外，林文伯也認為，目前台灣有擴產能力的廠商也不多，2000年當時台灣許多廠商都在不知自身技術能力前提下就拼命擴產，面對景氣反轉時自然來不及因應，而目前台灣剩日月光與矽品具有先進封裝技術，對手相對少，且產業對擴產仍維持謹慎態度，因此認為產能仍在穩定增加的狀態。
封測廠今年都陸續上調資本支出，日月光(2311-TW)從5至6億美元，上調到7億美元，其中包含擴充機台設備，部分用在廢水處理，矽品則從96億元調升到147億元，力成(6239-TW)也從50億元，增加到70億元。
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