【鉅亨網記者尹慧中 台北】
國碩科技(2406-TW)今(21)日表示，發行國內第二次有擔保交換公司債(EB)，交換標的為「達邁科技」(3645-TW)股票，募集總金額新台幣4.5億元為上限今已全數募資完成，此次轉換溢價率高達25%，本週五(23日)將在櫃買中心掛牌，發行價格每張面額為新台幣10萬元，轉換價格每股40元，為期3年，至民國106年到期。
國碩表示，該公司發行此交換公司債(EB)所募集之資金新台幣4.5億元，將充實營運資金，使財務結構更為健全，同時因應市場需求狀況持續擴充產能，為下半年中、日、美、歐、澳及中東等市場裝置需求量增加，預先做準備。發行交換公司債(EB)除太陽能矽晶材料擴產需求外，亦包含未來溢價處份利益，以避免短期股價波動影響損益。
國碩指出，目前產能利用率仍維持滿載狀態，接單狀況良好，下半年有機會市場更趨熱絡，不排除增設其他矽晶設備及擴增產能。太陽能材料出貨佔整體營收已超過95%，整體太陽能產業歷經三年供過於求嚴峻考驗後，景氣回溫，矽晶片產能擴充達規模經濟，生產成本下降，今年度以來，矽晶片毛利率已轉正，而矽晶片售價上漲有助於提升毛利率，增加矽晶片銷售量，將挹注公司整體獲利。
達邁類碩禾 蘋果等應用推動PI軟板需求強 新產線Q3量產
交換標的「達邁科技」方面，國碩說明，為該公司所轉投資公司，其第2季產能滿載，新生產線預計於第3季加入量產，相當看好擴產後所帶來的效益，因其技術具有高度門檻及材料特殊性，產品供應商數量與碩禾電材(3691-TW)類似，即全球僅約5家供應商，而「達邁科技」今年可望站穩前三大材料供應商寶座。就PI軟板的技術及市場需求，特別是今年下半年iPhone手機供應鏈、觸控面板及穿戴式裝置等熱門產品之材料需求量看俏，該公司看好該公司獲利成長性以及在未來深具爆發性。
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