◎莊正賢
時序進入到6月底，又到了投信季底作帳的時間，指數雖然維持高檔震盪整理，但仍有不少個股表現突出，統計6月以來投信買超張數前20名的個股，不但拚季底作帳，還有機會延續到Q3行情。
ABF三雄拚擴產 因應供不應求
台積電(2330)的線上技術論壇釋出多項先進製程進展，包括支援下一世代5G手機與WiFi 6/6e效能的6nm無線射頻RF製程、支援最先進汽車應用5nm N5A製程、4nm提前試產、3nm矽智財就緒可開始設計流程，以及3D先進封裝整合平台更新，這些都需要高效能運算(HPC)的支援，這一席話引爆ABF載板的行情，投信啟動作帳。
（圖片來源：https://pixabay.com）
圖說：統計6月以來投信買超張數前20名的個股，不但拚季底作帳，還有機會延續到Q3行情。
IC載板屬於高技術、高投資以及高人才的產業，且載板具備整合多種小晶片的特性，與先進封裝趨勢息息相關，技術需與更上游的晶圓代工做連結，進入門檻高。此外，由於現今載板從過往低階的6層板，目前已經提高至20層板以上，相當考驗生產良率，加上鑽孔數量增加，生產週期也大幅拉長，現今除了提升設備馬達轉數，生產週期更拉長至18個小時，並且會大量消耗產能，均是供需不平衡的因素。
面對ABF載板續供不應求延續至明年，2023 年則隨著各家業者相繼擴產，南電(8046)將在樹林廠擴建ABF載板產線，投資金額為80億，預計2023年Q1會加入貢獻，2021年主要是昆山廠以及既有產線去瓶頸，總共會增加10％，跟南亞租的廠房最快今年Q4、最慢2022年Q1會滿載生產，新產能約再增加10～15％，2023年Q1樹林廠加入生產，會再增加總產能14％以上，預估2023年總產能將較2020年增加40％以上。雖然投信買超張數沒有上榜，但以買超金(額來看，6月以來投信買超金額接近10億，股價續創歷史新高。
欣興(3037)從2019至2021年期間，預計投入660億元擴充載板產能，創史上最大手筆，其中僅楊梅新廠就高達280億元，新產能將於明年大量開出，近期又宣布2021年資本支出從270.86億調整至344.71億，2022年長交期設備款由115.04億上修至161.82億。
