【住展房屋網/綜合報導】高雄市橋頭科學園區再獲新進展！內政部土地徵收小組15日召開第228次會議，審議通過「高雄新市鎮第二期發展區（配合科學園區）開發案」區段徵收計畫。內政部營建署表示，就目前進度來看，預計橋頭科學園區可望如期在10月辦理區段徵收公告，並於明（2022）年7月辦理抵價地抽籤分配作業。
由中央與高雄市政府協力推動的高雄新市鎮橋頭科學園區開發案，總面積達352.44公頃，其中包含186.49公頃的產業專用區，39.79公頃的住宅區與商業區，以及126.16公頃的公園綠地、道路等公共設施用地；園區未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，可望達到串聯南台灣新興科技產業廊帶的目的，最快年底可開放科技廠商先行選地、規劃設廠。
安置工廠、農民 保障民眾權益
關於後續園區進行區段徵售作業的配套措施，營建署表示，橋頭科學園區開發案的拆遷地上物補償及救濟原則，已於8月4日發布，至於安置計畫，將配合區段徵收計畫公告時間一併發布。為妥善安置開發範圍內的現有工廠，政府已經在開發案南側區域劃設可供安置用的產3專區，同時協助中崎有機農場的農民遷移至適當土地，並保障其租期，確保其農業生產不受公共工程施作影響。
另外，為了彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，營建署也已增訂包含弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目，進一步保障被拆遷地上物所有權人的相關權益。
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