【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近日傳出南科Fab 18B廠開始進行3奈米測試晶片的試投片（pilot run），並在2022年下半年量產，依舊採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，客戶包括英特爾、蘋果、超微等。 另一方面，台積電加緊日本、高雄擴產腳步，於11月30日公告，擬發行167億元公司債，資金用途為新建擴建廠房所需。
台積電位於南科的Fab 18超級晶圓廠（GigaFab）是現下的擴產重心，現有P1～P4共4座5奈米及4奈米廠，以及P5～P8共4座3奈米廠，而Fab 18A廠的P1～P3均處於量產階段，至於Fab 18B廠的P4～P6生產線則已建置完成，且傳出3奈米製程產線近日開始測試晶片的下線投片，進度符合公司預期。
台積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露，自家的3奈米產線會在2021年底試產，並預計2022年下半年進入量產，2023年第一季將明顯貢獻業績，也提到，5G手機及高速運算（HPC）會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。
面對三星放話2奈米製程要在2025年前超車台積電，魏哲家對維持產業競爭力與先進製程領先地位深具信心，台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最多台極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。
台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，業界推估，台積電的首批3奈米客戶會是英特爾跟蘋果，爾後，包括超微、高通、聯發科(2454)、博通等也都有望跟進採用，上述晶片業者的首款3奈米晶片多會在2022～2023年完成設計定案（tape-out）。法人預期，隨著3奈米產能逐步開出，台積電2023年及2024年營收續創新高。
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