【鉅亨網記者許庭瑜 台北】
科技部IC產業同盟計畫與台積公司宣布共同主辦「第一屆半導體大數據分析競賽」不僅是國內首次針對半導體產業舉辦的大數據(Big Data)分析比賽，同時更首開先例，在正式比賽前為所有的參賽者開班授課，增強其半導體、資料挖礦及數據分析軟硬體應用等方面的專業知識，並提供實際案例的個案分享，為半導體業培養大數據分析人才紮根。
大數據分析能力已成為企業未來競爭力的重要關鍵，其中生產模式極為複雜的半導體製造，亦可運用大數據分析找出良率與製程設定及機台之間的最佳方程式，以提升效率及效能。台積公司目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具，持續在良率與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。本次與科技部IC產業同盟計畫合作，希望帶動國內對大數據人才的培育及重視，進一步提升台灣高科技產業競爭優勢。
國立清華大學執行的科技部IC產業同盟計畫是唯一針對半導體製造卓越的技術聯盟平台，自成立以來不斷投入半導體的產學合作研究與技術移轉，積極培養大數據分析與決策人才，並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動，將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游擴散，協助會員廠商提升良率與資源效率。
「第一屆半導體大數據分析競賽」由科技部IC產業同盟計畫與台積公司共同主辦，並結合1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、前程文化、採智科技、精誠資訊等協辦單位，清華-台積電卓越製造中心為承辦單位，希望廣邀各校高手跳脫既有相關系所的框架，自行組隊挑戰，培養學以致用的實戰能力。
本屆競賽提供豐富的培訓課程及高額獎金，前三名優勝者除獎金之外，並能獲得台積公司優先面試機會。冠軍將獲得新台幣30萬元獎金、亞軍新台幣10萬元，以及季軍新台幣5萬元。
報名時間即日起至9月20日止，詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。
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