【鉅亨網記者趙曉慧 台北】
台積電(2330-TW) (TSM-US)與ARM今(2)日共同宣布，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。最快自2015年第4季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術，完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
在此之前，ARM與台積電已合作20奈米系統單晶片(SoC)技術、16奈米FinFET技術的製程微縮。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電一向領先專業積體製造服務領域推出先進製程，以支援ARM架構系統單晶片。與ARM合作，在16奈米FinFET製程的支援下，已完成big.LITTLE™架構實作驗證，展現高效能與低功耗的優勢。
侯永清說，基於雙方過去成功的合作經驗，未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上，將持續與ARM保持緊密的夥伴關係。
台積電與ARM長期保持合作，共同創新，提供先進的製程與IP來協助客戶加速產品開發週期。
客戶及早使用ARM Artisan®實體IP，以及採用16奈米FinFET製程完成的ARM Cortex®-A53與Cortex-A57處理器設計定案，是雙方近期的合作成果。
今日點閱排行：
