商傳媒｜綜合報導
國際半導體產業協會(SEMI)22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(WFF)，受全球晶片需求疲軟及消費者和行動裝置庫存增加影響，SEMI下修2023年全球前端晶圓廠設備支出金額，預計從2022年創紀錄的980億美元，削減22%至760億美元；不過，2024年有望反彈21%來到920億美元，預期台灣將能以249億美元，持續扮演「全球晶圓廠設備支出」領頭羊的角色。
至於排名第二的韓國，支出總額達210億美元、年增41.5%；而受到美國出口管制影響，中國預計將排名第三，投資額與今年相當，約為160億美元。美洲地區則是第四大支出地區，明年投資可望達110億美元，年增23.9%、創歷史新紀錄；歐洲和中東地區的投資額預期會持續創高，支出總額82億美元、年增36%；日本和東南亞晶圓廠設備支出，預計明年將分別回升至70億美元和30億美元。
圖表為2020至2024年「全球前端晶圓廠設備支出總額」。圖片來源：SEMI
儘管2023年半導體產業資本支出，將針對晶片庫存修正而有所調整；但依SEMI分析，高效能運算(HPC)和汽車領域，對半導體長期需求仍持續看漲，預期能帶動明年晶圓廠設備支出的復甦。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「根據本季SEMI全球晶圓廠預測，可以看到業界對明年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業長期成長」。WFF評估，全球半導體產業產能繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，2024年也預計再增長5.6%。
若細分產業別，縱使記憶體今年支出總額比去年大幅下滑44.4%，來到約171億美元，但仍是全球支出第二大部門，而明年投資也可望躍升至282億美元、年增約65%。相較其他產業在今年支出衰退，「類比和電源」在汽車市場需求平穩成長推動下，今年支出持續上升1.3%至97億美元，預期明年將能延續投資熱度，維持較高資本支出的規模。
