【鉅亨網記者張旭宏 台北】
博磊科技董事長李篤誠(中)表示，目前訂單接到明年上半年，營運將會一季比一季好，另外LED設備市場也開始回溫，新增公司營運動能，有信心明年獲利優於今年。(鉅亨網記者張旭宏攝)
專攻晶圓切割機、封裝及LED設備的博磊科技(3581-TW)董事長李篤誠表示，今年第四季更好，目前訂單接到明年上半年，營運將會一季比一季好，另外LED設備市場也開始回溫，新增公司營運動能，有信心明年獲利優於今年。
博磊2014年前三季營收6.4億元，營業毛利2.12億元，營業利益4250萬元，獲利的部分有出脫華亞科(3474-TW)進帳3035萬元，推升獲利已達6119萬元，賺贏去年，每股盈餘1.34元。李篤表示，第四季為傳統設備認列旺季，營運將優於第三季，法人估計全年每股盈餘超過1.5元。
李篤誠指出，公司擁有完整測試治具、介面版種類產品，主要客戶為記憶體及封測領導大廠，包含美商新帝，矽格(6257-TW)、矽品(2325-TW)等，此外機台設備開發，已順利開發出全自動晶圓切割機及高精密微小球徑(0.10-0.15mm)的產品封裝植球機領先業界，為國內少數自製開發晶圓切割機及封裝植球機設備商。
李篤誠進一步指出，隨著手持行動裝置、記憶體及其他消費型電子對於銅柱凸塊及微凸塊覆晶封裝需求持續增加，推升最新的3D IC與2.5D IC製程大量發展，預計5年內覆晶晶圓片大增，連帶核心設備植球機需求增加，市場上存在的晶圓級植球裝備都是國外產品，價格高昂，服務不足，因此博磊的自行開發的微小球徑植球機技術的國產設備，將具有相當競爭力。
李篤誠強調，全球整體半導體產業成長持續加溫，積極擴充20奈米以下產能，記憶體大廠也大幅提高資本支出，加上設備本土化趨勢成形，公司產品CP值高，出貨也將水漲船高，目前訂單看到明年上半年，另外LED市場也開始回溫，新增公司營運動能，有信心明年獲利優於今年。
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