【鉅亨網記者張欽發 台北】
柏承去年轉虧為盈加上子公司獲准在陸掛牌雙喜臨門，今股價鎖住漲停，圖為柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
上市PCB廠柏承科技(6141-TW)在2014年第2季起出現盈餘，全年並轉虧為盈，同時，柏承對其設立於中國大陸江蘇昆山廠，已送件申請在中國大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌交易獲准，柏承科技是繼台商上櫃公司信音(6126-TW)中國廠之後獲准以子公司在中國掛牌的廠商。
柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板，其中HDI製程產能可達到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結構的不理想，形成沒有出色的獲利表現，柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之後，著手進行昆山廠的體質調整，從成本控管一直到接單結構一路加以調整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。
目前柏承科技昆山廠在HDI板的產品應用端則以中國手機廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產規模日益坐大的競爭壓力出現同時，台商在多層板產品所遭逢的價格競爭壓力極大，唯有HDI產品目前仍稍有技術領先的優勢。
就整體柏承科技的2014年1-3季業績而言，已達成轉虧為盈，柏承科技2014年第3季淨利2165萬元，已完全彌平上半年的虧損，1-3季稅後盈餘1178萬元，每股稅後盈餘0.09元，而第4季也為盈餘的營運。
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