【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
ARM宣佈推出全新IP組合，IP組合是以業界現有最高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定配置下，Cortex-A72可較5年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能，同時可在支援高達4K 120幀解析度，顯著提升繪圖處理之效能，搭載這一全新業界領先技術組合之終端裝置預計將於2016年上市，目前包含聯發科(2454-TW)、海思、瑞芯微墊子等廠商都開始導入。
ARM高階行動體驗IP組合，除Cortex-A72處理器外，也包括最新的CoreLink CCI-500連結器、ARM現今具備最高效能與最優異能效的行動繪圖處理器Mali-T880，並搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器，同時為進一步簡化晶片實作，該組合還包括基於台積電(2330-TW)先進16奈米FinFET+製程之ARM POP IP。
ARM全球執行副總裁暨產品事業群總裁Pete Hutton表示，這次所推出包含Cortex-A72在內的最新高階行動體驗IP組合，顯示ARM在今年基於Cortex-A57的裝置上所提供的使用者體驗技術更加精進，透過與合作夥伴合作，在多個不同世代重新定義高階行動體驗，ARM產業體系將在2016年提供更薄、更輕、更具身臨其境使用者體驗的行動裝置。
這套高階行動體驗IP組合滿足使用者對主要、且隨時連網的行動裝置前所未有的需求，包括創造、強化以及使用內容的功能，針對2016年的裝置，ARM及其合作夥伴將提升與使用者操作情境相關的行動體驗，如擬真且精細的圖像與影像捕捉，包括4k 120幀解析度的影像內容、主機級遊戲的效能與影像顯示、文件與辦公應用軟體間順暢運作的文書處理相關應用、自然語言使用者介面可在智慧型手機上順暢運作。
ARM指出，Cortex-A72是最高效能的ARM Cortex處理器，目前已有超過10家合作夥伴獲得授權，包括海思、聯發科與瑞芯微，基於ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器提供更佳效能功耗比的64位元處理能力，在目前行動裝置有限的耗電範圍內，基於16奈米FinFET製程技術下，以2.5GHz的頻率持續運作，相較2014年發佈搭載Cortex-A15處理器裝置效能則提升3.5倍，相較2014年發佈的裝置，在同樣效能下，功耗可降低高達75%。
目前ARM Cortex A72已授權給包含海思、聯發科、瑞芯微與新思，ARM預期，採用該核心晶片之終端產品將在2016年陸續問世。
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