台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D封裝，則能整合超過1兆個電晶體。專家下午表示，此次公布的技術藍圖目標，約是進入1.6甚至1奈米以下的先進製程所能達到，相信台積電都已掌握好所需技術後才會提出，這也確立台積電全球技術領先的地位至少到2030年，不過，2030年之後，對手是否藉由其他新興技術彎道超車，仍有待觀察。
台積電台灣場次技術論壇23日在新竹登場，總裁魏哲家並未出席開場，而是由台積電亞洲業務處長萬睿洋致歡迎詞。據媒體報導指出，萬睿洋在論壇上提及，為滿足客戶AI創新對高效能運算的大量需求，台積電會持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體；而透過3D封裝則要能整合超過1兆個電晶體。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨23日下午受訪表示，目前先進製程主要應用在雲端資料中心、AI訓練晶片等領域，這些需求至少還有2、3年的成長期，而3年後，AI推論晶片需求可望開始蓬勃發展，台積電先進製程產能料將持續供不應求。
隨著台積電先進製程不斷追求極致，此次釋出單晶片整合願景，楊瑞臨分析，2奈米技術，電晶體架構屬於「奈米片」架構，此次台積電宣布的技術願景，應是藉由互補式場效電晶體，在1.6甚至是1奈米以下製程，達到在單晶片整合超過2,000億個電晶體，並透過3D封裝整合超過1兆個電晶體的目標，且既然台積電願意對外釋出訊息，也足以確立，台積電在技術方面有一定的把握。他說：『(原音)台積之所以對外公開，我認為他的掌握度都已經非常非常高了，今天討論出來的重要目標，底層所需要的相關的技術平台支應，台積都已經準備好，所以這個我一點都不擔心，這些部分在2030年之前，會讓台積持續扮演全球晶圓代工的領先地位。』
楊瑞臨也提到，儘管台積電前景仍舊樂觀，不過，2030年之後，半導體更下世代的新技術料將逐漸問世，台積電的競爭對手仍有可能藉由新技術彎道超車，因此，台積電必須鴨子划水持續創新研發，才能立於不敗之地。
更多中央廣播電臺新聞
稱台灣選擇投資台積電致國片不振 魏德聖致歉
台股開盤創新高雖有賣壓 軍演利空衝擊仍有限
imec執行長：台積電海外生產 提供誘因很重要
