商傳媒｜記者許方達／綜合報導
國際半導體產業協會(SEMI)最新「年中整體OEM半導體設備預測報告」指出，全球半導體製造設備市場持續暢旺，預估今年銷售總額可望達到1090億美元年、增3.4%，締造新猷；明年更有機會衝高至1280億美元，比去年底預期的1240億元更加出色。
AI在全球颳起旋風，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「今年半導體製造設備總銷售額的成長曲線，到2025年將進一步擴大，成長幅度約17%，AI人工智慧應用提供全球半導體產業強大基礎和成長潛力」。
圖片來源：SEMI
觀察晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)，SEMI預估今年將較去年960億美元成長2.8%至980億美元，包括AI運算效應、中國設備支出持續走強、DRAM記憶體和高頻寬記憶體(HBM)大量投資是增長主因。展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求帶動下，SEMI預估晶圓廠設備銷售額，可再成長14.7%至1130億美元。
值得注意的是，今年記憶體資本支出成長最為顯著，預估到2025年持續走揚，今年NAND型記憶體設備銷售額走勢穩定，預估成長1.5%至93.5億美元，預期2025 年將大增55.5%至146億美元。至於DRAM設備銷售額在AI應用HBM記憶體等帶動下，今年和2025年預期各成長24.1%及12.3%。
至於後段設備，SEMI表示，在歷經兩年衰退後，預計今年年下半將開始回溫，其中，半導體測試設備銷售將增長7.4%至67億美元，組裝和封裝設備銷售額可達44億美元、年增10%。展望明年，預估測試設備銷售額將年增30.3%、組裝和封裝設備有望年增34.9%，成長動能主要來自日益複雜的高效能運算，還有汽車、工業和消費性電子終端市場等需求，都預期將逐漸復甦。
若從市場分析，中國、台灣和韓國到2025年仍將穩居設備支出前3大，中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，估中國設備出貨量今年將達350億美元的新高記錄；然而相對部分地區設備支出將出現2024 年下滑、2025年反彈的走勢，中國反將在過去三年大量投資後，於2025 年趨緩下跌。
