【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
手機晶片聯發科(2454-TW)今(27)日在中國北京正式發表高階智慧型手機品牌Helio，Helio系列産品整合了多種先進的行動運算技術，在多媒體功能的創新具有高度競爭優勢，聯發科指出，隨著Helio系列處理器推出，聯發科將加快在高端智慧型手機市場的佈局，而新晶片Helio取自古希臘太陽神之名Helios，作爲聯發科的高階行動處理器品牌，Helio包括兩大系列，頂級性能版Helio X系列與科技時尚版Helio P系列，針對Helip晶片，聯發科也舉行晶片中文徵名活動，獎金100萬人民幣。
Helio X 系列具備强悍極致的運算能力雨毫不妥協的多媒體功能；Helio P系列提供最佳化的功耗管理，優化PCB尺寸同時兼顧頂級規格，可實現輕薄手機設計。
聯發科指出，搭載Helio行動處理器的智慧型手機將在今年第二季上市。
聯發科資深副總朱尚祖表示，Helio品牌爲高階智慧型手機市場帶來了與衆不同的頂級性能和多媒體使用經驗，Helio品牌是為廣大消費者而生，因此邀請大眾一起集思廣益找出最貼近華人市場，又能反映產品精神與特色的中文名。
Helio是聯發科LTE家族中快速成長的高階智慧型手機品牌，搭載ARM Cortex-A53核心，Helio X10是Helio旗下的第1款處理器，也是業界第一顆以2.2Ghz頻率運行的64位真八核行動處理器。
Helio系列擁有領先市場的多媒體功能，所採用的許多創新技術皆開創了智慧型手機行業先河，包括MiraVision，高性能即時像素處理引擎、SmartScreen可即時壓縮與提高螢幕畫質、120Hz動態顯示技術、Super Slow Motion，提供全球領先的智慧型手機超慢鏡(Super Slow-Motion)技術、以及InstantFocus能使聚焦時間縮减到1.5秒。
聯發科爲貼近華人市場，將舉辦全球Helio中文徵名活動，獲選參賽者將贏得高達100萬元人民幣獎金，徵名活動4月15日正式起跑。
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