【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
封測大廠矽品(2325-TW)今(29)日舉行線上法說會，展望第2季，董事長林文伯指出，營收預估在212-224億元，季增2-7.7%，毛利率估26.5-28.5%，較第1季上揚，營益率估16.5-18.5%，也較第1季成長；以應用別而言，通訊營收仍可較第1季成長，電腦、消費性電子微幅上揚，記憶體則向下修正。
林文伯指出，第2季季節性效應未如往年強勁，主要是因中國已成為全球主要市場，客戶拉貨高峰周期改變，另外美、韓系手機大廠包含蘋果與三星，雖然手機銷量佳，但第2季也進入修正期，使得第2季表現不如去年同期強勁。
不過，林文伯認為，部分客戶旺季不旺，但也有部分客戶淡季不淡，因此營收表現雖然不如去年強，但成長率仍優於其他廠商。
林文伯指出，第2季通訊營收仍可成長，電腦與消費性電子小幅成長，記憶體則向下滑落。
毛利率方面，林文伯預估第2季可較第1季上揚，主要是因覆晶封裝與測試的營收比重增加，材料費用較少，使得整體獲利持續提升，不過對於下半年毛利率、營益率走勢，考量到市場競爭情形，目前無明確看法。
資本支出的部分，林文伯表示，今年維持145億元的預估值，將用在覆晶封裝、凸塊與測試三大領域，而中科廠預計第3季就會開始小量出貨，開始貢獻營收。
產能利用率方面，林文伯強調，第1季打線是80%，覆晶封裝與凸塊是80%，測試是75%，第2季估打線稼動率會降到76-80%，覆晶封裝與凸塊仍相當強勁，會增加到83-87%，測試也會增加到73-77%。
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