【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
資策會今(20)日公布今年台灣半導體產業預估，今年終端PC產業需求衰退，智慧型手機維持成長，但增幅低於預期，因此今年全球半導體市場規模估達3488億美元，年增3.8%，資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業上半年表現不如預期，下半年在高階製程與封裝成長動能回溫帶動下，加上穿戴與物聯網等應用擴散，晶圓代工產能利用率可望維持高檔，估今年整體半導體產業產值可達2.3兆元，年增5.5%，增幅優於全球，而其中晶圓代工由於先進製程帶動，成長率近12%，表現最好，IC設計成長近5%，封測則成長3.2%，記憶體則估較去年衰退。
根據資策會MIC統計，今年PC市場衰退，手機市場維持成長但增幅低於預期，因此全球半導體市場產值估達3488億美元，年增3.8%；台灣有晶圓代工高階製程加持，加上穿戴裝置與物連網應用，成長率估達5.5%，優於全球平均。
其中晶圓代工方面，資策會預估，今年第1季在先進製程帶動下，產值達2685億元，較去年同期成長43.6%，較第4季微幅下滑0.9%，第2季產業進入淡季，且智慧型手機需求減弱，整體產值估持續下滑，下半年在16奈米等先進製程投片量產，產值開始緩步回升，今年全年晶圓代工產值可達1兆元，較去年成長12%。
IC設計方面，今年上半年台IC設計產業整體產業營收較去年衰退5%，施雅茹表示，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期，下半年在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長，全年台灣IC設計產業產值達5575億元，年增近5%。
受傳統淡季及中國大陸智慧型手機市況不佳的影響，第1季台灣IC封測產值為985億元，較去年同期成長8.6%，較第4季衰退7.1%，第2季隨著Apple watch上市，可逐漸產業成長，其中對系統級封裝(System in Package，SiP)需求將緩步增加，加上通訊產品增溫，覆晶(Flip chip)封裝需求也看俏，第2季產值可較第1季小幅成長3.9%，下半年進入旺季，因此穿戴式與物聯網對SIP需求將持續增加，估今年封測產值達4217億元，年增3.2%。
DRAM方面，今年第1季台灣DRAM產業產值為532億元，較去年同期成長3.48%，較第4季下滑6.2%，第2季台灣DRAM產業仍將下滑，第3季起因終端需求回溫而恢復穩定，智慧型手機與PC需求仍是重要影響因素，整體而言，今年台灣記憶體產值將達2345億元，較去下滑13%。
其中，三星、海力士、美光等紛紛拉高25奈米比重，陸續轉進20奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM價格將持續下滑，影響產值表現。
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