根據科技媒體《Wccftech》報導，台積電2奈米製程已於4月1日正式開放接單，儘管每片晶圓報價高達3萬美元讓人瞠目，但包括蘋果、聯發科、高通（Qualcomm）等大廠訂單仍持續湧入，為的就是搶下先發技術優勢。根據市場消息，台積電下一代1.4奈米「埃米（Angstrom）」製程成本恐再飆至每片4.5萬美元，較2奈米再貴50%，未來恐成為半導體產業的新門檻。
據悉，1.4奈米製程預計最快於2028年量產，目前尚無廠商明確表態將進行投片，市場仍聚焦在2025至2026年的2奈米布局；儘管如此，外界普遍認為，蘋果最有可能成為率先試水溫的廠商。儘管蘋果在多項通訊與連接技術上採取保守策略，但在先進製程使用上向來積極，近年更屢次搶下台積電包括5奈米、3奈米與2奈米技術等先進節點首發。
聯發科則公開宣布，其2奈米手機晶片將於2025年第四季完成流片（tape-out），此舉釋出「不進則退」的強烈市場訊號，也可能促使高通與其他手機晶片大廠加快步伐，以維持市場競爭力。
在台積電2奈米尚未全面量產之際，第三代3奈米製程「N3E」將率先問世，包括：聯發科Dimensity 9500、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2，以及蘋果A19與A19 Pro皆將採用N3E製程生產。這些旗艦晶片的量產時程預計落在今年下半年，預計屆時將掀起新一波高階手機效能競賽。
值得注意的是，台積電對於是否跳級採用荷蘭半導體設備大廠ASML高達4億美元的極紫外光（EUV）新世代NA設備，仍抱持觀望態度，台積電高層指出，現有設備已足以支援1.4奈米試產，這也凸顯，即便邁入原子級製程時代，「成本控制」與「產能彈性」依舊是晶圓代工龍頭最關鍵的考量。
