文．洪寶山
SEMI報告指出，2025 Q1全球半導體設備出貨額達320.5億美元，年增21%，由AI、雲端、高效運算與邊緣應用強力帶動，Rubin晶片Tape out的影響將反映在9月10-12日的SEMICON Taiwan 2025，展覽聚焦在AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM高頻寬記憶體等項目，其中AI時代所需的複雜設計、先進封裝與異質整合方案與測試流程是焦點中的焦點。
參展的台廠亮點照過來
主要參展公司包括：台積電、聯發科、日月光、精測、穎崴、旺矽、帆宣、弘塑、歐姆龍、NXP、Accordance、Onto Innovation、PDF Solutions、Pentamaster、Park Systems、ZEISS、Orbray株式會社、TMBA工具機、Toray Engineering 。
參展的台廠主要聚焦在先進封裝與異質整合解決方案，重點領域涵蓋：晶圓前／後段檢測、IC、封裝、Chiplet測試、光學、電子、Ｘ光檢測、良率追蹤／分析及智慧自動化數據整合，技術發展與應用產品的雙重聚焦落在：晶圓級封裝(WLP)、Fan-Out、3D IC、Chiplet、TSV、HBM異質整合，封裝設計、自動化製程、測試解決方案等全產業鏈創新方案。
台積電封裝技術獨步全球
台積電展出先進CoWoS、SoIC、高階異質整合平台與封裝創新，日月光投控是全球領先的封裝、測試與異質整合解決方案廠商，帆宣、弘塑、旺矽是半導體先進封裝材料、測試、模組設備重點廠商，精測、穎崴提供新世代封裝測試、模組化異質整合樣品座與檢測解決方案。上述公司各自在技術路線、設備創新、系統整合上推動了台灣先進封裝與異質整合的全球競爭優勢，不僅支撐摩爾定律延續，更引領AI、5G、車用等高效能應用蓬勃發展。
台積電領先全球，發展CoWoS(2.5D)、SoIC(3D)、InFO(扇出型)等系列封裝技術。CoWoS將邏輯晶片與記憶體(如HBM)以高頻寬、低延遲方式整合，已是AI、HPC、資料中心主流解決方案；SoIC支援裸晶高密度堆疊，突破傳統製程限制。台積電投資價值不只是製程龍頭，更是系統級封裝平台的制定者，整合CPU、GPU、HBM、I/O的核心。
日月光投控推出VIPack™異質整合平台，融合先進重佈線層(RDL)、2.5D/3D晶片封裝、嵌入式堆疊等，協助客戶在單一封裝整合多晶片功能以提升效能與密度。積極布局AI、HPC、車用、物聯網等新世代晶片市場，每年持續擴展創新封裝解決方案，FOCoS(扇出型晶圓級封裝)與SiP(系統級封裝)已商轉。日月光投控投資價值在於供應鏈不可替代的二哥角色，台積電專注最先進，日月光提供規模化、成本優化方案，互補共存。
發掘實力雄厚的潛力股
精測與旺矽專注於探針卡、PCB基板等CP測試、高階良率分析，隨AI/HPC晶片製程升級，測試技術同步推進。精測的投資價值在於「晶片數量增加、測試點倍增」的供應鏈裡，是最大的槓桿受益者。旺矽投資價值在於測試端的「隱形冠軍」，尤其受惠於AI/Chiplet設計。
設備鏈「隱形推手」看旺
穎崴主力Burn-in/Test Socket，精準支援後段老化測試，協助異質封裝產品持續提升可靠度與良率。穎崴投資價值在於異質整合封裝下，「測試週期更長、複雜度更高」。
帆宣針對半導體產業提供廠務、無塵室、設備材料、工業自動化整合，技術逐步升級至支援EUV/先進封裝產線。帆宣的投資價值在於每一波「新封裝產能擴充」等於帆宣的營收擴張，是設備鏈的「隱性推手」。
弘塑專精於濕製程與晶圓級自動化設備，充分連結異質整合與先進封裝工程自動化需求。弘塑的投資價值在於雖規模小，但屬於「高純度供應鏈」的設備廠，成長彈性大。
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