台灣於12月27日晚間發生芮氏規模7.0強震，震央位於宜蘭外海，造成新竹地區震度達四級，引發全球半導體供應鏈高度關注。晶圓代工龍頭台積電（2330）位處新竹科學園區的多座先進廠區當下依標準作業程序（SOP）進行疏散與設備檢查，並於隔日傳出多數產線已恢復正常運作，展現高度災後應變能力。法人預估，最快三日內可全面回復原有生產節奏。
根據法人與設備供應鏈消息指出，儘管地震當下造成短暫停機與人員疏散，但在經過設備巡檢與校正後，目前尚未傳出晶圓大規模報廢或設備嚴重損毀情況。對比2024年與2025年台積電因地震累計損失逾2.5億美元的經驗，此次震災影響相對輕微，法人評估防震升級系統已發揮成效。綜合外電報導分析，面對AI晶片與先進製程供應緊張態勢，台積電迅速恢復生產將有助於穩定全球供應鏈節奏。
與此同時，根據科技媒體《Wccftech》與多家法人推估，台積電近期已對部分客戶透露，預計自2026年起針對2奈米與3奈米等先進製程陸續進行報價調整，時程將持續四年，首波調整預期於2026年元旦起實施；市場預測調幅落在3%至10%區間，實際比例則視客戶合約內容與投片量而定。目前台積電官方未對漲價消息進行正面回應，僅強調價格調整為公司與客戶間的商業協商事務，不便評論。
供應鏈業者指出，隨著AI、高速運算（HPC）及高階行動裝置晶片需求不減，台積電2奈米製程已吸引全球大廠積極卡位，蘋果為其最大客戶之一，根據市場推估，2024年貢獻營收占比達24%，更已預定大部分2奈米初期產能，將用於下一代A20與A20 Pro晶片；高通、聯發科等業者則可能轉向2奈米進階版「N2P」製程投片，以因應產能排擠效應。
目前台積電正同步於新竹、台中與高雄等地新建三座2奈米製程廠區，預計將於2025年試產，2026年逐步放量。法人預期，整體2奈米產能將持續供不應求至2027年。業界人士表示，考量技術敏感性與全球地緣風險，台積電短期內仍以台灣作為2奈米主力生產基地，相關產能並未明確規劃移往海外，亦使台灣半導體供應鏈地位更形關鍵。
