台美關稅談判於美東時間1月15日圓滿結束，雙方達成多項重要共識。行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮率領的我方團隊，與美國商務部長盧特尼克、貿易代表格里爾進行總結會議，並於商務部簽署投資合作協議。
談判取得四大關鍵成果。首先，對等關稅調降為15%且不疊加原有稅率，與日本、韓國、歐盟等美國盟友享有同等待遇。相較之下，日本須投資5500億美元且前期利潤須對半分配，韓國政府須投資3500億美元，台灣則為企業自主投資，營收百分之百歸屬企業，條件明顯優於日韓。
第二項成果為半導體關稅優惠。台灣成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體及衍生品關稅最優惠待遇的國家。美方承諾若實施232半導體關稅，將給予台灣業者一定配額免稅優惠，配額外仍享最優惠稅率。此外，台灣企業赴美設廠所需原物料、設備、零組件可豁免相關關稅。
第三，台灣以「台灣模式」進軍美國供應鏈。在企業自主規劃下，台灣承諾兩類資本投資：第一類為企業自主投資2500億美元於半導體、AI應用、能源等產業；第二類為政府以信用保證支持金融機構提供最高2500億美元企業授信額度。美方承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠等必要資源。
第四項成果確立台美AI供應鏈戰略夥伴關係。雙方建立雙向投資機制，美方將擴大投資台灣五大信賴產業，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全監控、次世代通訊及生物科技。
值得注意的是，美國商務部14日宣布對部分高階AI晶片課徵25%關稅，白宮官員15日表示此為「第一階段」措施。該措施針對輝達H200、AMD MI325X等晶片，後續是否擴大將視談判進展而定。
此次談判具三大突破性意義。首先，簽署地點首次在美國商務部而非AIT，象徵台灣官方地位提升。其次，台灣獲得條件遠優於日韓，展現台灣半導體製造實力的重要性。第三，美方高度期待台灣協助其半導體產業發展，給予各項優惠待遇。
台美貿易協議涉及關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化等內容，目前仍在法律檢視中，將另擇期與美國貿易代表署簽署，並依法定程序送交國會審議。
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