面對全球智慧型手機市場預期縮減的壓力，蘋果（Apple）正準備在 2026 年憑藉強大的硬體升級與首款折疊機逆勢突圍。根據《9to5mac》引述海通國際分析師 Jeff Pu 的最新投資者報告，2026 年款 iPhone 18 系列將全面提升記憶體至 12GB 以支援裝置端 AI（on-device AI），而備受矚目的折疊版 iPhone（iPhone Fold）則可能打破傳統，捨棄 Face ID 轉向 Touch ID 辨識技術。
逆勢成長：蘋果市佔率有望推升至21%
Jeff Pu 在報告中指出，儘管受記憶體成本上漲及中低階 Android 市場疲軟影響，2026 年全球智慧型手機出貨量預計將下滑 4%；然而，蘋果憑藉 iPhone 17 系列展現的強勁韌性，預估 2026 年 iPhone 出貨量將達到 2.5 億支，年增 2%，使其全球市佔率從去年的 20% 提升至 21%。
iPhone 18系列規格大公開：全線為AI而生
根據流出的硬體細節，蘋果計畫於 2026 年秋季先行推出三款高階機型：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Fold；基本款 iPhone 18 則預計於 2027 年春季與 iPhone 18e、iPhone Air 2 一同亮相。以下為 iPhone 18 高階系列預期規格表：
iPhone Fold：大螢幕與Touch ID的結合
Jeff Pu 報告內容指出，蘋果首款折疊機 iPhone Fold 可能採用鈦金屬與鋁金屬的混合機身，並搭載 7.8 吋內部主螢幕與 5.3 吋外部螢幕。值得注意的是，由於螢幕結構設計考量，該機型預計將不搭載 Face ID，而是採用側邊或螢幕下的 Touch ID 技術。
此外，全系列導入 12GB 記憶體、台積電 N2 (2奈米) 製程以及 WMCM 封裝技術，主要目標是為了強化裝置端 AI 處理能力，將支撐更強大的 Siri 功能，蘋果預計於 2026 年正式推出新一代智慧助理服務。
