全球半導體設計工具龍頭新思科技（Synopsys）執行長加齊（Sassine Ghazi）日前接受《CNBC》專訪時指出，記憶體晶片的供應瓶頸將至少持續至2027年。隨著AI數據中心基礎建設快速擴張，高頻寬記憶體（HBM）成為市場爭奪焦點，導致消費性電子產品與其他應用市場面臨「記憶體飢荒」。
AI基建吸走所有產能
加齊在訪談中強調，當前全球頂尖記憶體廠商如三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）的大部分產能，幾乎全數優先供應給AI伺服器與資料中心，「其他需要記憶體的產品，如手機、筆電、車用電子等，根本買不到料，處於被餓死的狀態。」
記憶體晶片向來以「供需循環」著稱，價格波動大；但這次AI驅動的基礎建設潮，使產業界普遍將當前現象視為「超級循環」（Super Cycle），預估此波緊縮與漲價潮將不只曇花一現。
擴廠不及需求爆發
雖然三大記憶體廠均已宣布擴充先進製程與封裝產能，但加齊指出：「從宣布到產線正式量產，至少需兩年」，代表當前與未來一年內的供應缺口仍難以填補。
全球PC大廠聯想（Lenovo）財務長鄭孝明（Winston Cheng）也表示：「記憶體價格已經明顯上升，未來還會持續，需求遠超供給。」鄭孝明坦言，儘管Lenovo在全球擁有30座生產基地，供應鏈具備彈性，但在記憶體供應上仍面臨挑戰。
價格效應蔓延至消費端
記憶體價格上漲已對消費性電子產品造成直接衝擊，中國智慧手機品牌小米（Xiaomi）在2025年底即預警2026年手機售價將因原料成本而上調，新思科技直言：「漲價其實已經在發生中。」
聯想指出，儘管全球PC使用者仍在進行Windows 11升級，帶動一定換機需求，但中低階機種將最先承受成本轉嫁壓力。「最先感受到漲價衝擊的會是價格敏感型產品」，Cheng說。
AI推動的黃金時代
加齊總結表示，記憶體產業正迎來罕見機遇：「這是記憶體公司的黃金時代。」AI應用不再侷限於訓練，而是全面擴展至推論與資料儲存，HBM、DDR5等高效能記憶體成為所有AI伺服器的核心零組件。
這場由AI基建催生的「晶片荒」，不僅對供應鏈穩定性構成挑戰，也重新定義半導體市場的新價值鏈，預期將影響至2027年甚至更久。
