上海和舊金山2015年7月10日電 /美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱「中微」）迎來了一個重要的里程碑：中微反應台出貨量突破400台（相當於100台系統裝置）。 具有里程碑意義的第400個反應台是先進的介電質蝕刻反應台，已出貨於臺灣一家領先客戶。
這400個反應台已在33條客戶生產線上投入運行，包括介電質蝕刻設備、矽穿孔蝕刻設備和用於 LED 磊晶片及功率元件生產的 MOCVD 設備。 中微的整合元件製造商和晶圓代工廠客戶遍佈臺灣、中國大陸、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區。 中微的設備被用於先進晶片的加工製造，包括關鍵蝕刻製程應用達到1X納米。 中微蝕刻設備已高品質、穩定地加工了2100多萬片晶圓片。
中微這一重要的里程碑表明中微的電漿蝕刻和 MOCVD 設備已被客戶認可並穩定應用於生產線 -- 中微已走上穩步增長的發展軌道。在過去的四年裡，中微機台出貨量每年增長40%。 2015年的出貨量相比2014年預計將增長35%左右。臺灣和中國大陸是中微機台出貨量最大的地區，韓國地區的出貨量也在加速增長。
去年，中微對中國半導體前段製造和後段封裝設備的總出口、以及高端關鍵設備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。 總部設于中國上海，中微先以新型的介電質蝕刻機 Primo D-RIE® 為全球領先的半導體製造商提供先進的晶圓製造方案，提高客戶生產效率和加工品質，並降低生產成本。 幾年來，中微的 Primo D-RIE 產品家族日益壯大，每一代蝕刻產品都具有獨特創新的技術，滿足日益嚴苛的製程要求。 中微的單反應台介電質蝕刻設備 Primo SSC AD-RIE™ 已被客戶用於16納米關鍵蝕刻製程晶片的大批量生產。 該設備最近被核准用於 3D VNAND 快閃記憶體晶片的試生產線上。雙台反應器的 SSC Primo AD-RIE™ 也在先進的10納米邏輯晶片研發線核准使用。 就出貨量而言，介電質蝕刻機約占中微所有出貨機台的三分之二。
隨著在介電質蝕刻領域市場地位增強，中微將其蝕刻專長應用於極需新一代矽穿孔蝕刻技術的 MEMS 和其他封裝應用領域。 2012年，中微發佈了 Primo TSV™ 矽穿孔蝕刻設備，包括加工8英寸和12英寸 晶圓的設備。 中微矽穿孔蝕刻設備擁有卓越的設計和製程加工能力，在先進 MEMS 元件的生產上具有優異的蝕刻性能，同時降低了客戶的生產成本。 今天，中微矽穿孔蝕刻設備已在中國大陸市場擁有主導地位。
中微 MOCVD 設備在2014年引入市場，出貨量正在日漸增長。中微于2013年正式發佈了 MOCVD 設備 Prismo D-Blue®，最初的幾台 MOCVD 設備已在台灣及中國的領先 LED 供應商之生產線上投入運行。 全自動化的設備已被驗證適用于大批量 LED 生產，能以穩定的良率連續加工100批次以上。 中微 MOCVD 設備目前還被用於功率元件的生產。
中微公司董事長兼首席執行長尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機台出貨是中微團隊的驕傲。 他說道：「這是對中微團隊持續創新和勤勉工作的肯定。 另外，不得不說來自全球主要設備廠商的競爭時刻鞭策著我們，促使我們持續不斷地創新，以創造出卓越的技術解決方案。」
尹博士還說：「當然，沒有客戶長久以來的支援，我們是不可能達到這個里程碑的。 諸多專案的達成都離不開團隊合作，通過與客戶技術團隊緊密配合，我們可以更快速地研發出正確的解決方案，以達到更具挑戰性的技術指標。 我們很高興能夠成為客戶信賴的合作夥伴，共同努力打造與人們生活息息相關的複雜晶片元件。 」
中微高管將參加下周（7月14日至16日）在美國舊金山舉辦的美國半導體設備和材料展覽會 SEMICON West。 一年一度的 SEMICON West 展會是全球半導體設備行業精英的重要盛會。
關於中微半導體設備有限公司
中微公司致力於為全球積體電路和 LED 晶圓製造商提供領先加工設備和製程技術解决方案。中微通過創新驅動自主研發的電漿蝕刻設備和矽穿孔蝕刻設備已在國際主要晶片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45奈米到1X奈米及更先進的加工製程和最先進的封裝製程。目前，正在亞洲地區30多條國際領先的生產線上運行的中微蝕刻反應台已超過400個。中微開發的用於量產 LED 磊晶片和功率元件生產的 MOCVD 設備也已經在中國多條生產線上正常運行。
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