全球半導體產業正籠罩在史無前例的記憶體供應危機中，《日經亞洲》報導指出；儘管三星、SK 海力士與美光等巨頭正積極擴廠，但預計到 2027 年底，全球 DRAM 產能僅能填補市場 60% 的需求。SK 集團董事長崔泰源更於近日發出警告，強調受限於晶圓基礎產能擴增緩慢，這場缺貨風暴恐將橫跨整個 2020 年代，直到 2030 年才可能緩解。隨著 AI 伺服器排擠消費型電子零組件產能，從手機、筆電到 VR 裝置，全球硬體市場已掀起一波劇烈的漲價連鎖反應。
另據《路透》與《The Verge》報導指出；目前記憶體大廠的投資策略正發生根本性偏移。為了追求更高毛利的 AI 商機，現有的產能被大量轉向生產 HBM（高頻寬記憶體），直接導致個人電腦與智慧型手機所需的傳統 DRAM 供需失衡。
產業結構性缺口的關鍵數據：
- 需求與增產失調： 若要滿足市場需求，2026 與 2027 年的產能年增率需達到 12%；然而根據 Counterpoint Research 調查，目前的計畫增產率僅約 7.5%。
- 新廠緩不濟急： 三大廠的新產線多數要到 2027 年後才能投產；2026 年僅有 SK 海力士位於清州的 M15X 廠能貢獻新增產能，難以扭轉大局。
- HBM 的排擠效應： 生產 HBM 所需的晶圓面積是傳統 DDR5 的三倍；在總產能有限的情況下，每多生產一顆 AI 晶片，就意味著數顆消費級記憶體消失。
終端產品漲價連鎖反應：
- VR 裝置： Meta 已宣布受記憶體成本影響，將 Quest 3 售價調漲 100 美元；Quest 3S 亦同步調升 50 美元。
- 行動裝置： 三星（Samsung）近期調漲了 Galaxy S25 FE、Edge 及摺疊機 Z Fold 7 等近 11 款裝置的售價；部分高容量平板電腦漲幅甚至高達 280 美元。
- 遊戲設備： AYN 等手持遊戲主機品牌亦表示，因記憶體危機，新機報價將被迫上修。
身為全球 PC 與伺服器代工重鎮，台灣相關零組件廠恐承受極大的採購成本壓力，雖然記憶體模組廠短期內可享受庫存漲價利益；但對於終端組裝廠而言，關鍵組件報價提振將直接壓迫毛利，後續應觀察是否將導致產品換代週期放緩，影響整體出貨動能。
