【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
觸控晶片敦泰(3545-TW)宣佈，推出單晶片可同時支援Multi-Touch(多點觸控)與多點Force Touch(壓力觸控)之高性能解決方案，領先業界實現多點壓力觸控並可同時識別兩根手指不同力道的壓力操作，將Force Touch技術進階至多點時代，目前已研發完成並送樣，開始在客戶端進行量產前開發。
敦泰指出，Force Touch是觸控式螢幕壓力感應技術，可識別用戶觸摸時的壓力，通過「點」與「按」進行不同操作；除傳統的多點觸控之外，又增加按壓力道之資訊, 在人機操作介面上可為使用者帶來更強大的體驗。
Force Touch技術目前已被蘋果用在Apple Watch、MacBook的觸控板上，市場前景看好。
敦泰指出，推出的Force Touch方案將觸控與驅動兩項技術結合，基於電容式壓力感應原理，通過一張位在顯示螢幕模組下方具特殊電極圖案的膜(Film)來感測壓力變化，不需額外增加壓力感測器，能精準識別兩根手指同時以不同力道進行壓力觸控，如一指輕點加上一指按壓。
敦泰的Force Touch 方案可完整支援各種面板與觸控面板，面板包含AMOLED、LED、EPD等，觸控面板則包含Super In-cell、On-cell、Out-cell(GG、GFF、GFM、GF)等，應用產品可支援智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、穿戴式等主流移動電子裝置。
敦泰市場部處長貢振邦表示，敦泰Force Touch方案具備量產適應性，不需使用新材料與新製程技術，在現有觸控面板產業鏈下，以傳統的製程技術就可實現，同時敦泰也為終端客戶提供完整方案，將Force Touch 所需的工藝、材料、製程等全部考慮到位。
目前敦泰Force Touch晶片已研發完成，並已送樣開始在用戶端進行量產前的開發。
隨著蘋果秋季發佈會即將來臨，關於新一代iPhone猜測越來越多，眾多資訊中，市場多將Force Touch作為新款iPhone的最大亮點，其他廠商包含中興、華為也搶在iPhone 6S前發布具壓力觸控技術之新機型。
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