【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
在英特爾調降今年資本支出後，研調機構Gartner也調整今年整體半導體市場資本支出金額預估，估全球今年半導體資本支出達639億美元，較去年小幅衰退1%，較原先預估的金額減少2.5%，不過明年的資本支出金額則仍維持不變，估達617億美元，較今年衰退3.3%，而在台積電調整資本支出後，市場也關注後段封測廠的資本支出是否也會做出調整，尤其是日月光、矽品與力成等大廠的動向。
Gartner認為，總體經濟不確定性仍高，使得終端電子產品需求持續放緩，大廠包含英特爾持續縮減資本支出，另外包含晶圓代工、整合元件大廠等也陸續調整資本支出金額。
Gartner認為，記憶體相關資本支出降幅恐更劇烈，從原本預估的成長29%，到修正為成長0.2%，主要是因PC與超輕薄電腦需求不振因素影響，此外除終端市場需求疲軟影響，大廠如三星與海力士等也持續開出新產能，預期接下來DRAM廠將會花心力在提升既有產能效率。
Gartner預期，今年半導體整體資本支出約639億美元，較原先預估的調降一些，較去年下滑1%，目前對明年資本支出金額仍未改變，估達617億美元，較今年衰退3.3%。
值得注意的是晶圓及封裝資本支出，Gartner估今年達18億美元，較去年成長4.6%，明年支出金額也向下滑落，掉到17.87億美元，年減1.3%。
而在Gartner調降預估值後，台積電也調降今年資本支出預估，降幅達27%，修正到80億美元，雖然台積電強調與需求無直接關係，不過市況趨緩仍是事實，尤其是智慧型手機市場成長力道走弱，PC也沒有明顯的起色，後段封測大廠日月光、矽品與力成等將陸續召開法說會，資本支出金額預料也是關注重點。
法人則認為，雖然台積電調降資本支出，不過後段封測高階產能需求仍穩健，矽品持續佈建中科廠產能，另外與鴻海合作SIP部分也須擴充設備，力成方面也有新的廠房需要建置，預期資本支出表現可望相對穩健。
今日點閱排行：
