中資挾國家力量來勢洶洶，不但接連入主台灣封測廠，更不斷進逼IC設計產業，讓外界對中資效應的反彈再起，由學界專家發起的「反對開放中資投資台灣ＩＣ設計產業」連署，並提出五大訴求，要求重大政策應留待新政府評估後定，從10日至今日下午3時止，已經有近250名學者專家響應連署，包括前國策顧問郝明義、中研院院士陳建德、台大經濟系教授，時代力量不分區立委候選人鄭秀玲等人都已參與這項連署。
這項連署是透過交大資工系特聘教授林盈達、台大電機系暨電信所教授林宗男、成大電機系暨電通所教授李忠憲共同發起的「反對服貿協議開放資通訊產業聯盟」延續發起，該聯盟認為，IC設計產業攸關台灣未來高科技產業命脈，影響國家安全與競爭力甚巨，尤其是馬政府僅剩半年便卸任，卻匆促做此重大決定相當不妥，呼籲馬政府物一步錯、全盤輸，葬送台灣高科技產業未來命脈。
聯盟也提出五大訴求，首先認為雖然應正面看待中國市場重要性，但反對會喪失台灣產業主導性、開放中資入股台灣IC設計公司的方式；其次是不能接受中國政府重點支持的國營企業紫光集團，掌控台灣半導體產業關鍵上游的IC設計公司，利用台灣技術建立中國自己的紅色供應鏈。
第三，一旦中資入股，只需掌握10%或15%關鍵股權，就能對股權相當分散的台灣IC設計公司造成影響，在中國市場與政府雙重壓力下，台灣業者將很快喪失主導性與主控權，例如，中方可完全合法調派台灣工程團隊至中國，帶領當地工程師學習、移轉台灣廠商的技術領先優勢，屆時技術、高階製程、最先進研發、上下游客戶長期關係，全都會遲早、合法的透過內部移轉的方式，被中資學走、搬走，並進而在中國建立他們自己的產業供應鏈。因此，對台灣IC設計公司的工程師和股民而言，將是短多長空！
第四則是呼籲政府，檢討產業政策過度依賴中國市場的負面效應，並積極協助廠商解決留才配套措施，深耕台灣高階技術的研發重鎮地位，以利分散拓展國際市場；最後，也建議馬政府勿急於下如此重大之決策，應留待2016新政府以更縝密評估和嚴謹討論的方式決定。
而這項連署至目前為止，已經獲近250位產學專家響應，連署人數也陸續增加當中，聯盟並將於今日下午召開記者會擴大連署效應。
經濟部則是趕忙澄清表示，經濟部仍審慎評估開放中資投資IFC設計產業對台灣經濟、產業、社會的影響，同時強調會針對陸資投資IC設計業擬訂嚴謹的管理機制與配套措施，包括技術是否被不當轉移到中國大陸、中方是否竊取商業機密、不當挖角及避免造成廠商外移等，另還將舉辦座談會或公聽會聽取國內各方意見，並與業界充分溝通，在未達成各界共識前，不會貿然考量放寬中國大陸業者投資台灣IC設計產業。
