【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
台北國際電腦展後，外資對聯發科(2454-TW)看法轉趨正向，美系外資出具最新報告，指由於產業競爭情況趨緩，聯發科毛利率可望在第3季走穩，另外手機搭載VR與雙鏡頭的趨勢逐步成形，聯發科高階晶片單價有機會明顯向上，外資雙升對聯發科看法，包含評等與目標價，前者從低於大盤表現調升到優於大盤表現，目標價則從200元一舉拉升到250元。
美系外資指出，近期中國大陸包含展訊以及小米旗下的晶片廠松果等都面臨到晶片技術問題，另外英特爾也宣布退出行動晶片市場，雙因素有助聯發科近期晶片毛利率表現，另外聯發科也將在第4季推出支援4G Cat10的晶片，可望持續縮短與高通的技術差距。
另外新型態的智慧型手機，也開始導入VR與雙鏡頭等新功能，有助聯發科高階晶片產品平均單價，外資估可較目前的高階產品單價增加20-25美元，也比現有的中階晶片價格高上2倍。
外資認為，第3季來自中國大陸廠商需求升溫，加上晶片競爭態勢趨緩，價格走勢持穩， 另外聯發科也將推出更具競爭力版本的手機晶片，且目前晶片供應量小於客戶需求，毛利率有機會在第3季獲得改善。
美系外資一舉雙升對聯發科股價看法，包含評等從調升到優於大盤表現，另外股價也因應獲利上調而從200元拉升到250元。
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