【鉅亨網編譯許光吟 綜合外電】
科技網站《VR-Zone》報導，蘋果供應鏈和碩 (4938-TW) 已經在近期開始生產 iPhone 7 的 4.7 吋機種，而和碩今年也只會為蘋果生產 4.7 吋機種，意味著 5.5 吋規格的 iPhone 7 Plus 將會全數落在鴻海集團 (2317-TW) 的手中。
而據《VR-Zone》指出，此次 iPhone 7 與前一代的 iPhone 6 最大差別有以下三點：
(1) iPhone 7 的背面設計將會採用更簡潔俐落的火山口型設計，使得相機模組與手機機身的一體性更為一致。
(2) iPhone 7 將採用更強大的 A10 晶片，使手機的處理速度更為流暢。
(3) 5.5 吋的 iPhone 7 Plus 將會搭載雙鏡頭模組。
此前知名蘋果分析師台灣凱基證券 (KGI) 分析師郭明錤曾在四月底的一份研究報告中擔憂地表示，由於 iPhone 7 已無法為市場帶來更多亮點，故估計蘋果銷售量恐怕將比其他手機廠牌表現還要來得更差，郭明錤認為，iPhone 勢必需要重新設計外觀，才能吸引到更多的市場買氣。
郭明錤在該份研究報告中預估，在「最差」的假設之下，今年蘋果手機出貨量可能將大幅滑落至僅剩 1.9 億支，比 2014 年的低點 1.93 億支還要少 300 萬支，而出貨年增率估將大減 18%，創下 2016 年全球五大智慧型手機品牌中唯一出貨量下滑的手機大廠；而在「最好」的假設之下，估計蘋果的手機出貨量可能也只會有 2.05 億支，出貨年增率依然是大減了 11.06% 之多。
另本週日 (19日) 據日本媒體披露，本次 iPhone 7 可能將有三款新機種推出：一般版和特別版 iPhone 7 的 4.7 吋機種共兩款、iPhone 7 Plus 5.5 吋一款。
據悉特別版與一般版的 iPhone 7 不同之處在於，特別版 iPhone 7 的 4.7 吋也可能與 5.5 吋的 iPhone 7 Plus 一樣搭載雙鏡頭模組，同時還能支援雙 SIM 卡功能。
而此前亦有市場傳言，iPhone 7 外觀可能將移除掉 3.5mm 的耳機插槽，進而使得 iPhone 7 的機身能夠更輕、更薄，但外觀上估計仍將維持前幾代的鋁金屬殼。
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