【鉅亨網記者陳俐妏 台北】
國際金價暴跌近2年新低，巴克萊證券出具報告表示，金價已從去年10月下跌約20%，封測廠如：景碩(3189-TW)、日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)、欣興(3037-TW)可受惠，皆給予加碼評等，預估相關廠商毛利率將改善，每股盈餘估值也可看增，股價未來3個月將優於台灣半導體指數表現。
巴克萊證券指出，金價回檔近期2天回檔修正超過10%，較過去12個月的高點修正達26%，首季平均金價每盎司為1632美元，第2季平均金價則下滑為1525美元，預估第2季金價季減約17%。
巴克萊證券也指出，調查相關廠商最新資訊後，金價原物料成本佔整體銷售成本比重，日月光約為5%，矽品約8%，景碩達10%，欣興約6%，由於廠商庫存建置主要是在較高價格時間點，預估今年5-6日月光毛利率可改善約1個百分點，矽品約1.6個百分點，景碩2個百分點，欣興則約可改善1.2個百分點。
巴克萊證券說明，假設金價仍在低檔，其它考量因素也不變動下，封測相關廠商今年每股盈餘估值有望向上調升約15-22%，日月光應可上修約15%，矽品約18%，景碩約16%，欣興約達22%。
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