日本軟銀大手筆併購安謀，揮軍下一波電子業成長主流的物聯網市場，注入強力動能，台廠相關業者最終能分一杯羹？或是未蒙其利，先受其害？
文．李彥緯
日本電信業巨擘軟體銀行(SoftBank)，七月十八日宣布，預定以高達243億英鎊(約321億美元，約新台幣1.03兆元)天價，合意併購全球處理器矽智財(ＩＰ)龍頭廠英商安謀(ARM)，同一天，安謀也對外證實已接受軟銀所提的收購合議。軟銀此次不惜以高達43％溢價幅度的優厚條件大手筆收購安謀，恰恰凸顯出其宣示進軍全球未來將當紅的物聯網應用市場，搶奪產業發言權的野心。
日本軟銀此次宣布併購安謀，強勢進軍物聯網，預料後市將挾著其原本即具備的消費性電子市場流行趨勢高敏銳度優勢，搭配安謀全球半導體元件應用及開發相關ＩＰ供應商龍頭地位，將有助於持續擴大全球物聯網應用市場規模，預估可於2020年成長至3.06兆美元。
英日聯手 強攻科技下一個主戰場
對台灣半導體產業上下游廠商、電子產品組裝服務及代工大廠而言，後市亦有機會跟著雨露均霑、吃香喝辣，受惠因全球物聯網市場規模持續成長，驅動半導體晶片、感測器、微機電，以及各式物聯網電子裝置整體應用市場產值不斷擴增，所帶來的ＩＣ設計、ＩＣ製造、封裝測試服務、產品組裝及生產代工相關市場商機(全球半導體市場將於2019年成長至3882億美元)。
靈活身段 台IC設計廠突圍有望
中國基於「半導體產業自主發展」政策主軸，未來不排除將挾著其於全球半導體ＩＣ設計、製造、封測等次產業市場既有的技術力、市占率(全球2015年排名前十大ＩＣ設計廠已有兩家中國廠商搶進)，以及產能規模不容小覷等競爭優勢，強勢主導開發出國家自有「物聯網通訊協定」的重要工業規格，自行發展成一處全球科技業產值規模龐大的重要板塊。
屆時，亦不排除有可能再度複製先前中國智慧型手機品牌廠搭載白牌手機應用晶片出貨，為台灣相關包含ＩＣ設計龍頭聯發科(2454)在內的半導體廠，帶來營運成長、獲利走揚和推升動能，再觸發另一次全球物聯網市場起飛的重要契機。
然而，由於安謀目前已形同獨霸於全球行動裝置、嵌入式裝置、車用電子等物聯網晶片ＩＰ相關應用市場，對於台廠如智原(3035)、創意(3443)、力旺(3529)等，等於是設下一道高牆。
同時，對於與其為產業體系下游需求廠商往來關係，位居半導體ＩＣ晶片產業中上游的台廠ＩＣ設計業者，如：瑞昱(2379)、偉詮電(2436)、聯發科、義隆電(2458)、聯詠(3034)、禾瑞亞(3556)、盛群(6202)等而言，未來安謀是會否進一步擴大運用其獨占全球物聯網相關晶片ＩＰ供應的強勢定價權，逐步提高報價，造成廠商營運成本壓力不斷升高，壓低市場競爭力，恐須持續追蹤觀察。而台ＩＣ設計廠亦須及早作好因應，以免後市營收獲利遭到侵蝕。
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