【鉅亨網記者楊伶雯 台北】
華邦電(2344-TW)5年期120億元聯貸案今(15)日簽約，由台銀、中信銀、一銀、台新銀、星展銀、彰銀及合庫等銀行共同主辦，共有17家金融機構參與，由華邦電董事長焦佑鈞及台銀董事長李紀珠主持簽約。
華邦電指出，這次聯貸金融機構踴躍參與，因超額認購，最後以120億元結案，顯示各銀行對華邦電債信及經營前景的高度肯定。
華邦電表示，這次聯貸資金主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行借款暨充實中期營運週轉金所需；預計隨著資金的陸續到位，華邦將可順利完成中科廠之製程技術提升及產能擴充，達到獲利穩定成長的營運目標。
華邦電為全球利基型記憶體解決方案的領導供應商，專注利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體三大產品線，長期耕耘高附加價值產品，持續以優化的產品組合、嚴格的品質管理及靈活的產能配置建立競爭優勢，滿足世界級品牌客戶需求。
華邦電日K線圖
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