【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望第 3 季，董事長林文伯指出，產業雖然有些調整庫存情況，但也有廠商針對新品備貨，預期打線稼動率會較第 2 季下滑，Flip Chip(覆晶封裝)與Bumping(凸塊)稼動率則約與第 2 持平，測試則會上揚，他強調，第 3 季新廠加入生產，因此打線、Flip Chip與Bumping、以及測試產值都會較第 2 季增加，因此整體營收仍可較第 2 季上揚，法人估營收增幅約5-7%，毛利率方面則期望第 3 季毛利率仍可守在20%以上。
林文伯表示，目前產業確實有些廠商調節庫存，不過也有些廠商針對新產品備貨，要看各別客人的情況，例如蘋果就針對新產品建立基本庫存，而部分客戶由於上半年庫存水位建得較多，因此第 3 季持續進行調整。
但他認為，庫存修正是既定的產業循環，並沒有特別嚴重，整體電子產品需求仍是向上增加。
林文伯指出，矽品第 3 季打線產能利用率預期會較第 2 季下滑，而FCCSP與Bumping等產能利用率約與第 2 季持平左右，測試則會上揚，預估第 3 季打線稼動率約90-94%，較第 2 季98%下滑，Flip Chip與Bumping稼動率估在78-82%左右，約與第 2 季的80%持平，測試稼動率則達86-90%，較第 2 季的80%上揚。
雖然部分產能利用率下滑，不過林文伯表示，第 3 季各別產能的產值卻是向上增加，打線預期可增 6 %，Flip Chip與Bumping則可增17%，測試也增加 4 %，因此整體營收可望向上成長。
法人估矽品第 3 季營收約可較第 2 季成長5-7%，表現優於同業；至於毛利率，林文伯指出，第 3 季期望可維持在20%以上水準，而營益率方面，第 2 季有一次性費用的認列，影響營業淨利，第 3 季該項因素消除，在營收規模成長帶動下，營益率看升。
在產能方面，林文伯指出，第 3 季矽品打線機台還會持續擴充，預期總量會達8213台，較第 2 季增加320台， 8 吋BUMPING月產能會達6100萬片，較第 2 季增加600萬片，12吋BUMPING會達8200萬片，較第 2 季增加1200萬片，FCCSP(手機晶片)月產能會達5100萬顆，較第 2 季增加1700萬顆，FCBGA(電腦晶片)則與第 2 季持平，測試機台也將擴充至414台，較第 3 季增加 5 台。
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