【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
工研院發布第 3 季半導體展望預測，整體半導體產值估達5069億元，季增5.6%，其中IC設計在中國低價智慧型手機持續成長帶動下，營收可望持續成長，不過第 2 季基期墊高，因此估第 3 季營收約1338億元，季增 1 成，IC製造也同樣在基期墊高影響下，營收估2638億元，季增3.9%，IC封測則估較第 2 季增加4.5%。
工研院指出，IC設計預估在中國低價智慧型手持裝置出貨帶動下，相關晶片業者營收將持續成長，不過由於第 2 季的營收成長基期墊高，因此估第 3 季仍可成長但幅度受到壓抑，估整體營收約1338益元，季增 1 成。
IC製造業方面，工研院指出，由於上游設計業者庫存調整，因此整體供應鏈庫存水位偏高，對IC製造商下單態度轉保守，成長幅度預估較第 2 季成長率有些微縮小的情況，估今年第 3 季台灣整體IC製造業產值約為2638億元，季增3.9%，其中晶圓代工季增3.9%，記憶體季增4.1%，優於晶圓代工。
在IC封測業方面，工研院指出，由於高階智慧型手機市場反應趨弱，使得封測廠營運遇到反壓，而第 3 季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求也有趨緩疑慮，，汰舊換新動能略為轉弱，整體電子業庫存調整時間持續拉長，估第 3 季台灣IC封裝及IC測試業產值分別達757億元與336億元，較第 2 季微幅成長4.6%和4.3%，整體產值達1093億元，季增4.5%。
展望今年全年，工研院預期，在全球智慧手持裝置產品持續熱銷帶動下，智慧型手機與平板電腦持續帶動產業成長，尤其是中國大陸與新興市場平價市場，隨著全球智慧手持裝置中低階市場崛起，有利台灣IC設計業的競爭特性，估今年台灣IC設計業產值為4830億元，較去年成長17.4%，IC製造估增16.9%，IC封裝與測試分別估較去年成長6.3%與 6 %。
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