美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日宣佈高通SnapdragonTM行動平台將支援華碩ZenFone 4 Pro，提供Gigabit連接技術，為全球首支商用且搭載Gigabit LTE與802.11 ad Multi-Gigabit Wi-Fi技術之智慧型手機，於行動中與室內環境提供超高速且幾近無縫連接之Gigabit技術。
Snapdragon 835行動平台整合了Snapdragon X16 Gigabit LTE數據機以支援ZenFone 4 Pro，提供其和LTE網路相容並超越4G LTE的超凡下載速度，以及具備Qualcomm® TruSignal™雙天線技術，實現超高品質訊息傳輸提高覆蓋率。高通技術公司的11ad Wi-Fi技術能夠協助用戶在極短時間內下載與分享4K影片、迅速同步照片、影片以及其他檔案，享受快速連接雲端服務之功能。此外，當用戶以手機上Wi-Fi熱點功能連接到其他終端裝置像是筆記型電腦時，即便是在像機場類的擁擠環境中，Snapdragon行動平台擁有的802.11ad以及Gigabit LTE回傳技術仍能在相容網路中提供端到端Gigabit無線連接功能。像即將推出的5G NR標準，11ad運用毫米波（mmWave）頻譜 – 在這個情況下，採用的是60 GHz頻段 – 帶來極大的資料承載能力，補強現有的手機與Wi-Fi網路功能。此外，ZenFone 4 Pro用戶將能藉由高通技術公司的整合式802.11ac 2x2 MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用戶多重輸入多重輸出）技術享受強大的Wi-Fi連接功能，它除了提供1x1 Wi-Fi天線組態兩倍的吞吐量，訊號覆蓋率也有所提升，尤其是在磚造或水泥建築的環境中。
除了前所未有的Gigabit連接能力，華碩ZenFone 4 Pro還採用了整合性高通Spectra™ 180影像訊號處理器（ISP），具備雙重14位元影像訊號處理功能，另外還搭載高通Adreno™ 540繪圖處理器（GPU），加速智慧型手機增強成像的處理速度，讓用戶享受360度沉浸式環景攝影體驗。
高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「我們非常高興透過我們的Snapdragon行動平台，協助在歐洲上市的華碩ZenFone 4系列智慧型手機帶來快如閃電的連接功能以及創新的成像技術。用戶藉由搭載高通Snapdragon 835行動平台的ZenFone 4 Pro，除了能在室內環境中享受數Gigabit的傳輸速度，行動中也能維持Gigabit的水準。」
高通技術公司的Snapdragon行動平台將支援新款ZenFone 4及ZenFone 4 Selfie系列機種，包括ZenFone 4 Selfie Pro。配備最新Snapdragon 630行動平台的ASUS ZenFone 4機型不僅帶來高速省電的效能與更豐沛的電池續航力，Snapdragon 625行動平台與4 GB RAM記憶體的組合更為ZenFone 4 Selfie Pro挹注即時與流暢的拍照效能。最後，搭載高通技術公司Snapdragon 430行動平台的ZenFone 4 Selfie擁有三卡槽設計，可雙卡同時連網（dual data connections），連網速度最高達150 Mbps。
