記者羅大佑／新竹報導
因應萬物互聯的Sensor大趨勢，台灣新竹科學園區產學訓協會、交通大學電子系、交通大學AI中心及國立交通大學國際半導體產學聯盟將舉行軟體及晶片實作計畫，期望讓產業與AI迅速連結，訂於8/7舉行聯合說明會。竹科產學訓協會表示，讓「電子資訊」與「機械」結合，讓「感」測元件及核「心」處理器整合，以台灣半導體王國之勢，驅動健康照護、e-life、e-home等感心產品之蓬勃開發，爭取感心產品之國際地位，再次穩固台灣半導體地位。
交大表示，人工智慧(AI)以及機器深度學習(Deep Learning)已經成為各行各業的顯學，背後推動這個技術的關鍵因素有三:1.更快的電腦運算速度；2. 更加強大的數據演算法；3. 海量的大數據。其中的大數據是影響了整個AI成功與否的根本。
Business Insider在2015年底的一份「21 technology tipping points we will reach by 2030」的報告中，揭示「1 trillion sensors will be connected to the internet by 2022」的藍圖，報告中也提到2022年及2023年全世界將有10%的人穿著可以上網的衣服或者帶著可以上網的眼鏡，也會有越來越多的事情將透過AI來完成，再再都顯示了萬物互聯的智能時代已經是個進行式。物聯網與AI都需要靠著眾多的端點/sensors來收集數據，而AI及sensor技術將扮演一個重要的角色。
竹科產學訓協會表示，這項AI軟體及晶片實作計畫聯合說明會將介紹「AI訓練課程+運算軟體實作」、「微感測晶片實作課程規劃」等內容，相關合作單位將於8月底開始提供「Deep learning」軟體演算法實作訓練，讓大家用「Deep learning」演算法辨認出手寫數字，也讓大家實作晶片，完成感測器與電路整合，鏈結台灣先進MEMS製程，後段封測產業鏈，提供IC設計業者完整體驗整套設計流程，期望提升國內晶圓製造業整體附加價值、促成IC高度整合，朝創新系統應用轉型發展，為台灣創造新一波經濟成長願景。
