科盛科技在6月12日時赴日本受獎，科盛科技獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」，由於為產學界中首度在發泡成型模擬中，將氣泡成核納入考量的研究，因此獲得評審青睞。
該獎項之共同獲獎人為科盛科技產品處總經理許嘉翔博士、專案經理張元榕、日本秋元技術士事務所所長秋元英郎，以及Saeilo Japan的Moldex3D模擬中心部長後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D課長田中久博。此外，Moldex3D也特別感謝為本研究提供了重要理論基礎的的京都大學大嶋正裕教授，以及金澤大學的瀧健太郎教授。
「青木固技術賞的地位相當於高分子加工界的諾貝爾獎，Moldex3D能夠成為1990年以來首次獲得此殊榮的外國企業，我們感到非常振奮。」許嘉翔博士表示，「這是對我們技術能力的一大肯定，同時也展現Moldex3D代理商夥伴Saeilo長期以來在日本教育界和產業界推廣Moldex3D技術的努力成果。」
「Moldex3D在發泡射出模擬中考量氣泡成核的技術結合了理論、模擬和驗證，領先業界。」張元榕經理指出，「此獎項鼓勵我們持續投入在高分子加工領域的模擬技術，並將研發能量運用於協助用戶解決問題、優化設計。」
科盛科技股份有限公司正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。
（民視新聞網報導）
